Optisches Inspektionssystem TR7700 SII Plus

digitalKameraautomatisch

Übersicht
Das TR7700 SII Plus ist das weltweit erste hybride AOI, entwickelt für flexible Inline-Inspektion von PCBAs. Es kann sowohl im Stop-and-Go- als auch im Dynamic Imaging-Modus arbeiten, um die Fehlererkennung an die Produktkomplexität und Produktionsgeschwindigkeit anzupassen. Wählen Sie den Inspektionsmodus entsprechend Ihrer Produkte.

Hauptmerkmale

• Hybride Stop-and-Go- oder Dynamic Imaging-Inspektion
• Intelligente, einfach zu bedienende Programmieroberfläche für schnelle Rezeptkonfiguration
• Schneller Umrüstvorgang mit intelligentem Automatik-Transporteur
• Erkennung von Fremdmaterial und zusätzlichen Bauteilen
• Wählbare Auflösung: 6 µm, 10 µm, 15 µm; Top-Kameraoptionen bis 12 Mpix

Optisches System (AOI)

• Bildgebungsverfahren: Dynamic Imaging oder Stop-and-Go (konfigurierbar)
• Top-Kamera: 4 / 9 / 12 Mpix Hochgeschwindigkeits-Farbkamera (Werksoption)
• Beleuchtung: Multi-Phase RGB+W LED
• 3D: Nicht anwendbar
• Bildauflösungen: 6 µm, 10 µm, 15 µm

Inspektionsleistung

• 4 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging: 60 cm²/sec
• 4 Mpix @ 15 µm Dynamic Imaging: 120 cm²/sec
• 9 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging: 72 cm²/sec
• 12 Mpix @ 6 µm Dynamic Imaging: 40 cm²/sec
• Stop-and-Go (4 Mpix): bis zu 4,5 FOV/sec

Bewegung & Steuerung

• X/Y-Antrieb: Kugelgewindetrieb mit AC-Servocontrollern
• X-Y-Achsenauflösung: 1 µm

Leiterplatten-Handling

• Max. Leiterplattengröße (10/15 µm): 510 x 460 mm
• Max. Leiterplattengröße (6 µm): 400 x 400 mm
• DL-Version: 510 x 310 mm x 2 Bahnen oder 510 x 590 mm x 1 Bahn (10/15 µm); 400 x 310 mm x 2 Bahnen oder 400 x 400 mm x 1 Bahn (6 µm)
• Leiterplattenstärke: 0,6–5 mm
• Max. Leiterplattengewicht: 3 kg
• Oberer Freiraum: 25 mm (48 mm optional für 4 Mpix)
• Unterer Freiraum: 40 mm (100 mm optional)
• Kantenfreiraum: 3 mm (5 mm optional)
• Förderer: Inline, Höhe 880–920 mm, SMEMA-kompatibel

Inspektionsfunktionen
Erkannte Bauteilfehler:

• Fehlend
• Tombstoning
• Billboarding
• Polarität
• Rotation
• Verschiebung
• Falsche Markierung (OCV)
• Defekt
• Umgedreht
• Zusätzliches Bauteil
• Fremdmaterial

Erkannte Lötfehler:

• Übermaß an Lötpaste/Lötzinn
• Zu wenig Lötpaste/Lötzinn
• Brücken (Bridging)
• Through-hole Pins
• Abgehobenes Bauteilbein
• Golden Finger
• Kratz-/Verschmutzung

Abmessungen & Gewicht

• Einzelgerät BxTxH: 1000 x 1400 x 1650 mm
• DL-Gerät BxTxH: 1000 x 1500 x 1650 mm
• Gewicht: Einzel 600 kg / DL 650 kg

Anwendungen

• Inline-AOI für SMT- und Mischtechnologie-Baugruppen
• Qualitätskontrolle für High-mix / Low-volume Fertigung

Technische Daten (Zusammenfassung)

• Modell: TR7700 SII Plus
• Top-Kamera-Optionen: 4 / 9 / 12 Mpix
• Bildauflösungen: 6 µm, 10 µm, 15 µm
• Beleuchtung: Multi-Phase RGB+W LED
• Bewegungssteuerung: Kugelgewinde + AC-Servo (X und Y)
• Max. PCB-Größe: bis 510 x 460 mm (10/15 µm) oder 400 x 400 mm (6 µm)
• Leiterplattenstärke: 0,6–5 mm
• Max. Leiterplattengewicht: 3 kg