Optisches Inspektionssystem TR7700Q TB SII

Kamera3DMultikamera

Einführung
Das TR7700Q TB SII ist ein doppelseitiges automatisiertes optisches Inspektionssystem (AOI) mit 3D-Top-View- und 2D-Bottom-View-Inspektion zur hochgradigen Erkennung von THT-, DIP- und SMD-Defekten. Ausgestattet mit TRI's KI-Algorithmen und metrologischen Messungen bietet es präzise Inspektion und Datenbereitschaft für die Integration in Smart Factory-Umgebungen.

Merkmale

• Hochgeschwindigkeits-3D-Top-View und 2D-Bottom-View Inspektion, bis zu 57 cm²/s
• Hohe Fehlerabdeckung für THT/DIP-Baugruppen
• KI-gestützte Algorithmen mit Smart-Programming-Funktionen
• Metrologische Messfähigkeiten
• Industry 4.0 / Smart Factory ready mit MES-Konnektivität

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Stop-and-Go Imaging
Top-Kamera (3D): 12 Mpix; Auflösung: 10 µm oder 15 µm (konfigurationsabhängig)
Bottom-Kamera (2D): 6.5 Mpix; Auflösung: 10 µm oder 12.5 µm (konfigurationsabhängig)
3D-Technologie (Top): Quad digital fringe projectors
Max. 3D-Höhenbereich: 40 mm
Beleuchtung: Multi-phase True Color LED

Bildgebungsleistung
Max. Bildgeschwindigkeit: 57 cm²/s

Motion Table & Steuerung
X-Achsen-Steuerung: Kugelgewindetrieb + AC-Servomotor mit Motion Controller
Y-Achsen-Steuerung: Kugelgewindetrieb + AC-Servomotor mit Motion Controller
Z-Achsen-Steuerung: Kugelgewindetrieb + AC-Servomotor mit Motion Controller
X-Y-Z-Achsen-Auflösung: 1 µm

Leiterplatten-Handhabung
Max. PCB-Größe: 510 x 510 mm
PCB-Dicke: 0.5 - 6 mm
Max. PCB-Gewicht: 3 kg (optional: 5 kg)
Top-Freiraum: 50 mm
Bottom-Freiraum: 40 mm
Förderer/Inline-Höhe: 880 - 920 mm (optional: 940 - 965 mm) — SMEMA-kompatibel

Inspektionsfunktionen

• Bauteilfehler: Fehlend; Tombstoning; Billboarding; Polarität; Rotation; Versatz; Falsche Kennzeichnung (OCV); Defekt; Umgedreht; Zusätzliches Bauteil; Fremdkörper; Abgehobenes Bauteil
• THT-Fehler: Fehlend; Position; Lötfehler; Pinhole; Blowhole; Pin-Höhe; Pin-Winkel; Pin-Versatz; Brückenbildung; Benetzung
• Lötstellenfehler: Lotkehlhöhe; Lötvolumen %; Lötüberschuss; Lötinsuffizienz; Brückenbildung; Durchsteckstifte; Abgehobenes Bein; Goldfinger-Kratzer/Verunreinigung

Abmessungen
BxTxH: 1200 x 2020 x 2000 mm (Signalturm nicht enthalten; Signalturm Höhe 488 mm)
Gewicht: 1720 kg

Konfigurationen & Optionen
Konfigurationen: 1) Top 12 MP 10 µm / Bottom 6.5 MP 10 µm; 2) Top 12 MP 15 µm / Bottom 6.5 MP 12.5 µm.
Optional: Z-Achse für Bottom-up-Inspektion; Linearencoder-Modul; Dual Ball Screw + Servomotor.

Smart Factory & Software
KI-gestützte Algorithmen und metrologische Messungen für präzise Inspektion. Smart Factory ready: Unterstützt MES-Konnektivität und Standards inkl. IPC-CFX, IPC-DPMX, IPC-HERMES-9852.

Technische Spezifikationen

• Marke: TRI (Test Research, Inc.)
• Modell: TR7700Q TB SII
• Max. Bildgeschwindigkeit: 57 cm²/s
• Top-Kamera: 12 Mpix (10 µm oder 15 µm)
• Bottom-Kamera: 6.5 Mpix (10 µm oder 12.5 µm)
• Max. 3D-Höhenbereich: 40 mm
• 3D-Technologie: Quad digital fringe projectors (top)
• Beleuchtung: Multi-phase True Color LED
• X-Y-Z-Achsen-Auflösung: 1 µm
• Max. PCB-Größe: 510 x 510 mm
• PCB-Dicke: 0.5 - 6 mm
• Max. PCB-Gewicht: 3 kg (optional 5 kg)
• Top-Freiraum: 50 mm; Bottom-Freiraum: 40 mm
• Förderer Inline-Höhe: 880 - 920 mm (optional 940 - 965 mm)
• Abmessungen (BxTxH): 1200 x 2020 x 2000 mm
• Gewicht: 1720 kg
• Unterstützte Standards: IPC-CFX, IPC-DPMX, IPC-HERMES-9852
• KI-gestützte Inspektion und metrologische Messungen