Optisches Inspektionssystem TR7700L SIII Plus

Kameraautomatisiertfür Schweißarbeiten

Einführung
Der TR7700L SIII Plus ist die neueste Generation der AOI‑Lösungen von TRI zur Leiterplatteninspektion und bietet hochpräzise Mehrphasenprüfung bei Produktionsgeschwindigkeit. Das System kombiniert eine ultraschnelle Farbkamera, ein intelligentes Auto‑Förderband und eine aktualisierte GUI für schnelle Programmierung, optimierte Bauteilzuführung und Linienintegration sowie Offline‑Programmierunterstützung. TRIs Farbalgorithmus in Verbindung mit Mehrphasenbeleuchtung erhöht die Fehlabdeckung und reduziert Falschmeldungen.

Funktionen

• Hohe Präzision: Mehrphasen‑AOI bei voller Produktionsgeschwindigkeit
• Aktualisierte GUI für schnelle Programmierung und Offline‑Bearbeitung
• Intelligenter Auto‑Förderer zur Reduzierung der Ladezeiten
• Fortschrittlicher Farbalgorithmus mit RGB+W‑Phasen für bessere Genauigkeit

Optisches System
Bildgebungsverfahren: Dynamic Imaging
Top‑Kamera: 4 oder 12 Mpix Hochgeschwindigkeits‑Farbkamera
Bildauflösung: 5,5 µm oder 10 µm (Werkskonfiguration). Hinweis: 4 MP‑Konfiguration unterstützt 10 µm; 12 MP unterstützt 5,5 µm.
Beleuchtung: Mehrphasen RGB+W LED
3D‑Technologie: Einzelne oder doppelte 3D‑Lasersensoren (optional)
Max. 3D‑Bereich: @5,5 µm: 2 mm
@10 µm: 4 mm
Hinweis: Bereich abhängig von Platinenmaß, Layout und Laser‑Konfiguration

Inspektionsleistung
Bildgeschwindigkeit: @5,5 µm 2D = 24 cm²/s
@10 µm 2D = 60 cm²/s
@5,5 µm 2D+3D (optional): 4–10 cm²/s
@10 µm 2D+3D (optional): 27–39 cm²/s
Hinweis: Durchsatz abhängig von Platinenmaß, Layout und optionaler 3D‑Konfiguration

Bewegungstisch & Steuerung
X‑Achsensteuerung: Kugelgewindetrieb + AC‑Servo‑Controller
Y‑Achsensteuerung: Kugelgewindetrieb + AC‑Servo‑Controller
Z‑Achsensteuerung: N/A
X‑Y Achsauflösung: 1 µm

Plattenhandhabung
Max. PCB‑Größe: 765 x 610 mm
PCB‑Dicke: 0,6–5 mm
Max. PCB‑Gewicht: Standard 3 kg (Optionen: 5 / 12 kg)
Oberes Freiraum: 25 mm
Unteres Freiraum: 40 mm
Kantenfreiraum: 3 mm (4 / 5 mm optional)
Förderer: Inline‑Höhe 880–920 mm; SMEMA kompatibel

Inspektionsfunktionen

• Bauteilprüfungen: Fehlend, Tombstoning, Billboarding, Polarität, Rotation, Versatz, falsche Kennzeichnung (OCV), defekt, verkehrt herum, zusätzliches Bauteil, Fremdmaterial
• Lötinspektionen: Lötüberschuss, Lötmangel, Brückenbildung, Durchsteckpins, abgehobenes Bein, Golden Finger, Kratzer/Verunreinigung

Abmessungen
BxTxH: 1365 x 1720 x 1710 mm (ohne Signal­tower; Towerhöhe 520 mm)
Gewicht: 1005 kg

Technische Spezifikationen

• Modell: TR7700L SIII Plus
• Bildgebungsverfahren: Dynamic Imaging
• Top‑Kamera: 4 oder 12 Mpix Hochgeschwindigkeits‑Farbkamera
• Bildauflösung: 5,5 µm oder 10 µm (Werkskonfiguration)
• Beleuchtung: Mehrphasen RGB+W LED
• 3D: Einzel-/Doppel‑3D‑Lasersensoren (optional); max. 3D‑Bereich @5,5 µm: 2 mm; @10 µm: 4 mm
• Bildgeschwindigkeit: @5,5 µm 2D = 24 cm²/s; @10 µm 2D = 60 cm²/s; 2D+3D optional je nach Konfiguration
• Bewegung: Kugelgewindetrieb + AC‑Servo (X/Y); X‑Y Auflösung 1 µm
• Max. PCB‑Größe: 765 x 610 mm
• PCB‑Dicke: 0,6–5 mm
• Max. PCB‑Gewicht: Standard 3 kg (Optionen 5 / 12 kg)
• Freiräume: Oben 25 mm; Unten 40 mm; Kante 3 mm (4 / 5 mm optional)
• Förderhöhe: Inline 880–920 mm; SMEMA kompatibel
• Inspektionsfähigkeiten: umfassende Erkennung von Bauteil‑ und Lötfehlern inkl. OCV falsche Kennzeichnung, Tombstoning, Brücken, Lötüberschuss/-mangel, abgehobene Beinchen, Fremdmaterial
• Abmessungen (Maschine): 1365 x 1720 x 1710 mm (ohne Signal­tower)
• Gewicht (Maschine): 1005 kg