Optisches Inspektionssystem TR7700 SIII Ultra

per VideosichtKamera3D

Einführung
Das TR7700 SIII Ultra ist ein Hochleistungs-Automated Optical Inspection (AOI) System für die Inline-Prüfung von Leiterplatten (PCB). Es basiert auf einer verbesserten mechanischen Plattform und unterstützt Industry 4.0‑Protokolle wie IPC-CFX, IPC-Hermes-9852 und IPC-DPMX.

Hauptmerkmale

• Inspektionsgeschwindigkeit bis zu 120 cm²/sec (konfigurationsabhängig)
• Schnelle Inbetriebnahme mit TRI Smart Programming zur Reduzierung von Rüstzeiten
• Metrologie‑genaue Messungen für Bauteile und Lötstellen
• Verbesserte mechanische Stabilität mit Ballscrew + AC‑Servo Antrieb (X/Y/Z)
• Closed‑Loop‑Funktionalität mit Feedback- und Feedforward‑Möglichkeiten
• Smart‑Factory‑Integration mit Echtzeit‑SPC und Rückverfolgbarkeit

Optisches System
Bildgebungsmethode: Dynamic Imaging
Top‑Kamera Optionen: 4 MP / 9 MP / 12 MP Hochgeschwindigkeits-Farbkameras
Bildauflösungen (Werkseinstellung): 5,5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm
Beleuchtung: Multiphase RGB+W LED
3D‑Technologie: 3D Lasersensor (Standard bei 3D‑Modellen)

Inspektionsleistung
Beispiele für Bildraten je Kamera/Auflösung:
4 MP @ 10 µm: bis zu 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm: bis zu 120 cm²/sec
9 MP @ 10 µm: bis zu 80 cm²/sec
12 MP @ 5,5 µm: bis zu 32 cm²/sec
12 MP @ 6 µm: bis zu 37 cm²/sec

Bewegungstisch & Steuerung
X/Y/Z Achsen: Ballscrew + AC‑Servo mit Motion Controller
X‑Y Achsenauflösung: 1 µm
Z‑Achsenauflösung: (nicht angegeben)

Leiterplattenhandling
Max. PCB‑Größen Varianten: TR7700 SIII Ultra (3D): 510 x 460 mm; TR7700M SIII Ultra: 660 x 690 mm; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 510 x 310 mm x 2 lanes oder 510 x 590 mm x 1 lane
PCB‑Dicke: 0,6–5 mm
Max. PCB‑Gewicht: Standard 3 kg (optional 5 kg / 12 kg)
Oberer Freiraum: 25 mm (optional 48 mm)
Unterer Freiraum: 40 mm
Kantenfreiraum: 3 mm (optional 4 mm / 5 mm)
Förderhöhe Inline: 880–920 mm (optional SMEMA‑kompatibel 940–965 mm)

Inspektionsfunktionen

• Bauteilfehler: fehlend, Tombstoning, Billboarding, Polarität, Rotation, Verschiebung, falsche Kennzeichnung (OCV), defekt, verkehrt herum, zusätzliches Bauteil, Fremdmaterial
• Lötfehler: Lötüberfluss, Lötmangel, Brücken, Through‑Hole‑Pins, abgehobenes Bein, Golden‑Finger‑Probleme, Kratzer/Verunreinigung

Abmessungen & Gewicht
WxDxH Varianten: TR7700 SIII Ultra (3D): 1100 x 1720 x 1710 mm; TR7700M SIII Ultra: 1250 x 1888 x 1710 mm; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 1100 x 1820 x 1710 mm (ohne Signal‑Tower)
Gewicht: TR7700 SIII Ultra (3D): 940 kg; TR7700M SIII Ultra: 992 kg; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 960 kg

Technische Daten

• Modell: TR7700 SIII Ultra
• Bildgebungsmethode: Dynamic Imaging
• Top‑Kamera Optionen: 4 MP / 9 MP / 12 MP Hochgeschwindigkeits‑Farbkamera
• Verfügbare Bildauflösungen: 5,5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm (Werkseinstellung)
• Beleuchtung: Multiphase RGB+W LED
• 3D‑Sensor: 3D Lasersensor (Standard bei 3D‑Modellen)
• Max. gemeldete Inspektionsgeschwindigkeit: bis zu 120 cm²/sec (4 MP @ 15 µm)
• X‑Y Achsenauflösung: 1 µm
• Bewegungssteuerung: Ballscrew + AC‑Servo mit Motion Controller (X/Y/Z)
• Max. PCB‑Größen und DL‑Konfigurationen wie oben aufgeführt
• PCB‑Dickenbereich: 0,6–5 mm
• Max. PCB‑Gewicht: standard 3 kg (optional 5 kg / 12 kg)
• Oberer Freiraum: 25 mm (optional 48 mm)
• Unterer Freiraum: 40 mm
• Kantenfreiraum: 3 mm (optional 4 mm / 5 mm)
• Förderhöhe Inline: 880–920 mm (optional SMEMA‑kompatibel 940–965 mm)