Optisches Inspektionssystem TR7700QB SII

Kamera3Dautomatisiert

Einführung
Der TR7700QB SII ist ein Bottom-View 3D Automated Optical Inspection (AOI) System mit 15 μm Auflösung und einer 12 MP Hochgeschwindigkeitskamera. Entwickelt für hochabdeckende Inspektionen von Through-Hole-Technology (THT) Bauteilen und Dual In-Line Packages (DIP), liefert es metrologisch präzise Messungen und unterstützt Datenaustausch für MES-Integration.

Merkmale

• High-Speed Bottom-View 3D AOI bis zu 57 cm²/sec
• Smart Programming für schnellen Prozessaufbau
• Hohe Fehlerabdeckung für THT/DIP Baugruppen
• Metrologische Inspektion für präzise Maßmessungen

Optisches System
Bildaufnahmeverfahren: Stop-and-Go
Kamera: 12 MP Hochgeschwindigkeitskamera
Bildauflösung: 15 μm
Beleuchtung: Multi-Phase True Color LED
3D-Technologie: Quad Digital Fringe Projectors
Max. 3D-Bereich: 20 mm

Inspektionsleistung
Maximale Bildgeschwindigkeit: bis zu 57 cm²/sec (abhängig von der Bauteilverteilung)

Bewegungstisch & Steuerung
X/Y/Z Achsensteuerung: Kugelgewindetrieb mit AC-Servo und Motion Controller
X-Y Achsenauflösung: 1 μm

Plattenhandling
Max. PCB-Größe: 510 x 510 mm
PCB-Dicke: 0,5 - 6 mm
Max. PCB-Gewicht: 3 kg (optional 5 kg / 15 kg)
Top Clearance: 100 mm
Bottom Clearance Optionen: 40 / 70 / 90 mm
Edge Clearance: 3 mm (optional 5 mm)
Förderer/Inline-Höhe: 880 - 920 mm (optional 950 ± 20 mm)

Inspektionsfunktionen

• Bauteil: Fehlend, Tombstoning, Billboarding, Polarität, Rotation, Versatz, Falsche Kennzeichnung (OCV), Defekt, Umgedreht, Zusatzbauteil, Fremdkörper, Abgehobenes Bauteil, Brücke, Pin-Höhe
• THT-Fehler: Fehlend, Position, Lötfehler, Poren, Ausblähung, Pin-Höhe, Pin-Winkel, Pin-Versatz, Brückenbildung, Benetzung
• Lötstellen: Lotkehlhöhe, Lötvolumen %, Überschüssiges Lot, Unzureichendes Lot, Brückenbildung, Durchsteckkontakte, Abgehobenes Bein, Golden-Finger Kratzer/Verunreinigung

Abmessungen
Gesamt (B×T×H): 1100 x 1730 x 1585 mm (Signalhupe Höhe 515 mm nicht enthalten)
Gewicht: 1030 kg

Technische Daten

• Modell: TR7700QB SII
• Bildauflösung: 15 μm
• Kamera: 12 MP Hochgeschwindigkeitskamera
• Bildaufnahmeverfahren: Stop-and-Go
• Beleuchtung: Multi-Phase True Color LED
• 3D-Technologie: Quad Digital Fringe Projectors
• Max. 3D-Bereich: 20 mm
• Max. Bildgeschwindigkeit: bis zu 57 cm²/sec (abhängig von Bauteilverteilung)
• X-Y Achsenauflösung: 1 μm
• Bewegungssteuerung: Kugelgewinde + AC-Servo mit Motion Controller (X/Y/Z)
• Max. PCB-Größe: 510 x 510 mm
• PCB-Dickenbereich: 0,5 - 6 mm
• Max. PCB-Gewicht: 3 kg (optional 5 kg / 15 kg)
• Top Clearance: 100 mm
• Bottom Clearance Optionen: 40 / 70 / 90 mm
• Edge Clearance: 3 mm (optional 5 mm)
• Inline Förderhöhe: 880 - 920 mm (optional 950 ± 20 mm)
• Gesamtabmessungen (B×T×H): 1100 x 1730 x 1585 mm
• Gewicht: 1030 kg