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Leistung: 280 W - 320 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm
... Produkt
CO₂-Laser — HLD-300 Series
Maschinenmerkmale
- Hohe Laserleistung mit erstklassigem Strahlmodus durch ein integriertes äußeres Strahlformungs-Optiksystem.
- Erzeugt quasi-fundamentale Gauß-Strahlen mit minimalem
Han's Laser Technology Co., Ltd
Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm
... Maschineneigenschaften
- Hohe Laserleistung mit integriertem externem Strahlformungs‑Optiksystem zur Steuerung des Strahlprofils.
- Erzeugt quasi‑fundamentale Gaußstrahlen mit minimalem Fokus‑Waist‑Durchmesser und ermöglicht extrem
Han's Laser Technology Co., Ltd
Leistung: 70 W - 80 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm
... Übersicht Die CO₂-Laser HLW Series ist ein CO₂-Lasergenerator für das Markieren, Schneiden und Bearbeiten verschiedener nichtmetallischer Materialien. Er bietet hohe Betriebsstabilität und ein industrielles staubgeschütztes Design für Produktionsumgebungen.
Maschinenmerkmale ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm
... Übersicht
Das CO₂-Lasersystem HLC Series ist für präzises industrielles Schneiden, Bohren und Markieren nichtmetallischer und beschichteter Materialien konzipiert. Es bietet feine Strahlsteuerung für ultrafeine Bearbeitungen mit minimalen Schmelzkanten ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
Leistung: 20 W - 100 W
... Maschineneigenschaften
Die HFM-HI Serie liefert eine stabile Hochleistungs-Laserausgabe bei gleichzeitig deutlicher Erhöhung der Spitzenleistung. Sie ist für Laserbearbeitungsaufgaben konzipiert, die hohe Spitzenleistung erfordern, wie Glaszuschnitt ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
Leistung: 20 W
Wellenlänge: 1.030 nm
... Übersicht
- Der Femto-10 ist ein femtosekunden gepulster Laser mittlerer Leistung, entwickelt für hochpräzise Mikrobearbeitung, Schneiden, Markieren und Dünnschichtstrukturierung in industriellen Produktionsumgebungen.
Hauptmerkmale ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
Leistung: 20 W - 50 W
Wellenlänge: 1.030 nm
... femtosekunden-Ausgänge zu liefern. Er findet breite Anwendung in der Halbleiter- und Unterhaltungselektronikindustrie für präzise
Mikrobearbeitung und konstante Prozessleistung.
- Schneiden, Bohren und Ritzen (Glas, Silizium,
Han's Laser Technology Co., Ltd
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