Laserquellen für Mikrobearbeitung

Leistung: 280 W - 320 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Produkt
CO₂-Laser — HLD-300 Series

Maschinenmerkmale

• Hohe Laserleistung mit erstklassigem Strahlmodus durch ein integriertes äußeres Strahlformungs-Optiksystem.
• Erzeugt quasi-fundamentale Gauß-Strahlen mit minimalem

Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Maschineneigenschaften

• Hohe Laserleistung mit integriertem externem Strahlformungs‑Optiksystem zur Steuerung des Strahlprofils.
• Erzeugt quasi‑fundamentale Gaußstrahlen mit minimalem Fokus‑Waist‑Durchmesser und ermöglicht extrem

Leistung: 70 W - 80 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Übersicht Die CO₂-Laser HLW Series ist ein CO₂-Lasergenerator für das Markieren, Schneiden und Bearbeiten verschiedener nichtmetallischer Materialien. Er bietet hohe Betriebsstabilität und ein industrielles staubgeschütztes Design für Produktionsumgebungen.

Maschinenmerkmale ...

Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Übersicht
Das CO₂-Lasersystem HLC Series ist für präzises industrielles Schneiden, Bohren und Markieren nichtmetallischer und beschichteter Materialien konzipiert. Es bietet feine Strahlsteuerung für ultrafeine Bearbeitungen mit minimalen Schmelzkanten ...

Leistung: 20 W - 100 W

... Maschineneigenschaften
Die HFM-HI Serie liefert eine stabile Hochleistungs-Laserausgabe bei gleichzeitig deutlicher Erhöhung der Spitzenleistung. Sie ist für Laserbearbeitungsaufgaben konzipiert, die hohe Spitzenleistung erfordern, wie Glaszuschnitt ...

Leistung: 20 W
Wellenlänge: 1.030 nm

... Übersicht

• Der Femto-10 ist ein femtosekunden gepulster Laser mittlerer Leistung, entwickelt für hochpräzise Mikrobearbeitung, Schneiden, Markieren und Dünnschichtstrukturierung in industriellen Produktionsumgebungen.

Leistung: 20 W - 50 W
Wellenlänge: 1.030 nm

... femtosekunden-Ausgänge zu liefern. Er findet breite Anwendung in der Halbleiter- und Unterhaltungselektronikindustrie für präzise Mikrobearbeitung und konstante Prozessleistung.

• Schneiden, Bohren und Ritzen (Glas, Silizium,

Leistung: 50, 30, 75, 100, 1.000 W
Wellenlänge: 517 nm - 642 nm

... Nanosekunden-Faserlaser, deren Impulse in Milliardstelsekunden gemessen werden, bieten präzise Materialwechselwirkungen für Mikrobearbeitung und Anwendungen an nichtmetallischen Werkstoffen. Die IPG-Faserlasertechnologie stellt modulare ...

Leistung: 50 W
Wellenlänge: 515 nm

... kalte Bearbeitung

Anwendungen

• Schneiden, Markieren und Bohren von Polymeren
• Mikrobearbeitung und Oberflächenstrukturierung
• Ritzen von Solarzellen
• Schneiden und Bohren von Leiterplatten

Leistung: 3 W - 20 W
Wellenlänge: 514 nm - 1.032 nm

... Der JPT-LIT 20 ist ein kompakter Femtosekunden-Ultraschnelllaser mit passiver Luftkühlung, entwickelt für industrielle Mikrobearbeitung, Halbleiterprozesse und wissenschaftliche Anwendungen. Er liefert ultrakurze Pulse (400 fs–4 ps), ...

Leistung: 20, 60 W
Wellenlänge: 1.035 nm

... nach Modell.

• Mikrobearbeitung und präzises Materialbearbeiten
• Halbleiterfertigung und Inspektion
• Bearbeitung von