Bohr-Laserquellen

Leistung: 280 W - 320 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Leiterplatten, präzises Kunststoffschneiden, Fleisch-/Schweinemarkierung, 3D-Druck-Unterstützungsprozesse, Keramikritzen & Bohren, Glas schneiden und beschichten, Verarbeitung von Backlight-Panels sowie präzises Schneiden/Beschichten ...

Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Microvia‑Bearbeitung von starren und flexiblen Leiterplatten, flexible PCB‑Verarbeitung, präzisen Kunststoffschnitt, Keramik‑Scribing und Bohren, Glas schneiden und cladden, Hintergrundbeleuchtungs‑Paneelbearbeitung, präzisen Metallschnitt ...

Leistung: 70 W - 80 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Materialien.

Anwendungen

• Keramikritzen, Bohren und Gravieren
• Microvia-Bearbeitung für Leiterplatten und flexible PCBs
• Präzisionsschneiden und Bohren von Kunststoffen
• Schnitt

Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Fertigungsabläufe

Anwendungen
Keramisches Ritzen, Bohren und Gravieren; Microvia-Bearbeitung für Leiterplatten und flexible PCBs; präzises Schneiden und Bohren von Kunststoffen; Schneiden und ...

Leistung: 500 W

... Anwendungen

• Abschneiden und Reinigen von Laschen für positive und negative Batterieelektroden
• Schneiden und Bohren von Metallwerkstoffen
• Laser­entfernung von Lacken und Beschichtungen, Oberflächenreinigung

Leistung: 20 W - 100 W

... Glaszuschnitt und - bohren, Laserbohren dünner Metallbleche und Entfernen dünner eloxierter Aluminiumschichten, wobei Rückseitenmarkierungen und Verformungen minimiert werden.

Anwendungen

• Glaszuschnitt und -bohren
• Schneiden

Leistung: 200 W - 350 W

... 300W-Varianten optimiert für Hochgeschwindigkeits-Markierung

Leistung: 20 W - 50 W

... für Werkstattbedingungen.

Leistung: 20 W - 50 W

... Durchschnittsleistungsvarianten von 20 W bis 50 W für Markier-, Bohr- und Reinigungsaufgaben

Anwendungen

• Markierung auf metallischen und nichtmetallischen Oberflächen
• Bohren

Leistung: 80 W
Wellenlänge: 1.064 nm

... kontrollierte Strahlparameter (Spotgröße 3,0±0,2 mm, Elliptizität typ. 92 %)

Anwendungen

• Schneiden, Bohren und Ritzen von Glas, Silizium und Keramik
• Dünnschichtstrukturierung und Mikrostrukturierung

Leistung: 3.000 W - 10.000 W
Wellenlänge: 1.070, 1.075 nm

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Anwendungsbereiche

• Präzisionsschweißen
• EV-Batterieschweißen
• Präzisionsschneiden und Bohren
• Oberflächenvorbereitung & Texturierung
• 3D-Druck & additive Fertigung

Leistung: 50, 30, 75, 100, 1.000 W
Wellenlänge: 517 nm - 642 nm

... Markieren, Widerstands-Trimming, Scribing

Leistung: 50 W
Wellenlänge: 515 nm

... br> Anwendungen

• Schneiden, Markieren und Bohren von Polymeren
• Mikrobearbeitung und Oberflächenstrukturierung
• Ritzen von Solarzellen
• Schneiden und Bohren von Leiterplatten (PCB)
• Bearbeitung

Leistung: 170, 150, 300 W
Wellenlänge: 9,3, 10,6 µm

... und 303 sind zwei RF-CO2- Laserquellen, die hohe Leistung und einfache Integration miteinander verbinden. Ihre Ausgangsleistung reicht von 150 W für den RF 177 bis 300 W für den RF 303. Im gepulsten Betrieb kann diese Laserquelle ...

Leistung: 330 W
Wellenlänge: 10,2 µm

... Mit einer Wellenlänge von 10,2 Mikrometern und einer Nennleistung von 330 W ist der Blade RF 333P eine RF-CO2- Laserquelle, die für Anwendungen auf thermoplastischen Polymeren wie Polypropylen vorgesehen ist. Die Verpackungsindustrie ist ...

Leistung: 20, 60 W
Wellenlänge: 1.035 nm

... Mikrofabrikation

• YDFLP‑FS‑20:

Leistung: 100 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... MOPA Puise sind für eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ohne Materialabtrag - ...

Leistung: 150 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... vielseitige Lösung für eine Vielzahl industrieller Anwendungen, einschließlich Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ohne Materialabtrag - ...

Leistung: 150 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... Puise wurde für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen entwickelt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ohne Materialabtrag - ...

Leistung: 350 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... MOPA Puise ist für eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ohne Materialabtrag - ...

Leistung: 350 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... MOPA Puise eignet sich perfekt für eine Vielzahl industrieller Anwendungen wie Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ohne Materialabtrag - ...