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Leistung: 3.000 W - 10.000 W
Wellenlänge: 1.070, 1.075 nm
... >
Anwendungsbereiche
- Präzisionsschweißen
- EV-Batterieschweißen
- Präzisionsschneiden und Bohren
- Oberflächenvorbereitung & Texturierung
- 3D-Druck & additive Fertigung
Single-Mode ...
IPG Photonics Corporation
Leistung: 50, 30, 75, 100, 1.000 W
Wellenlänge: 517 nm - 642 nm
... Markieren, Widerstands-Trimming, Scribing
IPG Photonics Corporation
Leistung: 50 W
Wellenlänge: 515 nm
... br>
Anwendungen
- Schneiden, Markieren und Bohren von Polymeren
- Mikrobearbeitung und Oberflächenstrukturierung
- Ritzen von Solarzellen
- Schneiden und Bohren von Leiterplatten (PCB)
- Bearbeitung
IPG Photonics Corporation
Leistung: 170, 150, 300 W
Wellenlänge: 9,3, 10,6 µm
... und 303 sind zwei RF-CO2- Laserquellen, die hohe Leistung und einfache Integration miteinander verbinden. Ihre Ausgangsleistung reicht von 150 W für den RF 177 bis 300 W für den RF 303. Im gepulsten Betrieb kann diese Laserquelle ...
El.En. S.p.A.
Leistung: 330 W
Wellenlänge: 10,2 µm
... Mit einer Wellenlänge von 10,2 Mikrometern und einer Nennleistung von 330 W ist der Blade RF 333P eine RF-CO2- Laserquelle, die für Anwendungen auf thermoplastischen Polymeren wie Polypropylen vorgesehen ist. Die Verpackungsindustrie ist ...
El.En. S.p.A.
Leistung: 20, 60 W
Wellenlänge: 1.035 nm
... Mikrofabrikation
Modellspezifikationen (Serienübersicht)
- YDFLP‑FS‑20:
Leistung: 100 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm
... MOPA Puise sind für eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ohne Materialabtrag - ...
Laserstar Technologies Corporation
Leistung: 150 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm
... vielseitige Lösung für eine Vielzahl industrieller Anwendungen, einschließlich Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ohne Materialabtrag - ...
Laserstar Technologies Corporation
Leistung: 150 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm
... Puise wurde für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen entwickelt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ohne Materialabtrag - ...
Laserstar Technologies Corporation
Leistung: 350 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm
... MOPA Puise ist für eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ohne Materialabtrag - ...
Laserstar Technologies Corporation
Leistung: 350 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm
... MOPA Puise eignet sich perfekt für eine Vielzahl industrieller Anwendungen wie Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ohne Materialabtrag - ...
Laserstar Technologies Corporation
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