Bohr-Laserquellen

Leistung: 100 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... MOPA Puise sind für eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...

Leistung: 150 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... vielseitige Lösung für eine Vielzahl industrieller Anwendungen, einschließlich Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...

Leistung: 150 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... Puise wurde für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen entwickelt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...

Leistung: 350 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... MOPA Puise ist für eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...

Leistung: 350 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... MOPA Puise eignet sich perfekt für eine Vielzahl industrieller Anwendungen wie Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...

Leistung: 170, 150, 300 W
Wellenlänge: 9,3, 10,6 µm

... und 303 sind zwei RF-CO2-Laserquellen, die hohe Leistung und einfache Integration miteinander verbinden. Ihre Ausgangsleistung reicht von 150 W für den RF 177 bis 300 W für den RF 303. Im gepulsten Betrieb kann diese ...

Leistung: 330 W
Wellenlänge: 10,2 µm

... Mit einer Wellenlänge von 10,2 Mikrometern und einer Nennleistung von 330 W ist der Blade RF 333P eine RF-CO2-Laserquelle, die für Anwendungen auf thermoplastischen Polymeren wie Polypropylen vorgesehen ist. Die Verpackungsindustrie ...