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Eigenschaften
- Funktionsmodus
- Puls
- Technologie
- Festkörper
- Spektum
- Mittelinfrarot
- Anwendung
- Markier, Schneid, Bohr, für Industrieanwendungen, für Mikrobearbeitung, für Metall, zur Materialbearbeitung, für Leder
- Weitere Eigenschaften
- Hochleistung, Eigenschaft des Bündels, Monomode, CO2
- Leistung
Min: 280 W
Max: 320 W
- Wellenlänge
Min: 9,2 µm
Max: 10,8 µm
Beschreibung
Produkt
CO₂-Laser — HLD-300 Series
Maschinenmerkmale
Anwendungen
Oberflächenbehandlung und Bearbeitung von Mobiltelefongehäusen; Mikrovia-Bearbeitung für Leiterplatten und flexible Leiterplatten; präzises Kunststoffschneiden; Glas schneiden und beschichten; Markierung und Verarbeitung nichtmetallischer Materialien wie Leder; Bearbeitung von Fahrzeugkomponenten; präzises Schneiden von Industrielogos.
Technische Daten / Spezifikationen
CO₂-Laser — HLD-300 Series
Maschinenmerkmale
- Hohe Laserleistung mit erstklassigem Strahlmodus durch ein integriertes äußeres Strahlformungs-Optiksystem.
- Erzeugt quasi-fundamentale Gauß-Strahlen mit minimalem Fokus-Taillendurchmesser für ultrafeine Bearbeitungsspuren und schmale wärmebeeinflusste Zonen.
- Geeignet für Mikrovia-Bearbeitung von Leiterplatten, Verarbeitung flexibler Leiterplatten, präzises Kunststoffschneiden, Fleisch-/Schweinemarkierung, 3D-Druck-Unterstützungsprozesse, Keramikritzen & Bohren, Glas schneiden und beschichten, Verarbeitung von Backlight-Panels sowie präzises Schneiden/Beschichten von Metallen; effektiv für Markierung, Gravur, Ritzen und Schneiden von Leder und anderen nichtmetallischen Materialien.
Anwendungen
Oberflächenbehandlung und Bearbeitung von Mobiltelefongehäusen; Mikrovia-Bearbeitung für Leiterplatten und flexible Leiterplatten; präzises Kunststoffschneiden; Glas schneiden und beschichten; Markierung und Verarbeitung nichtmetallischer Materialien wie Leder; Bearbeitung von Fahrzeugkomponenten; präzises Schneiden von Industrielogos.
Technische Daten / Spezifikationen
- Handelsbezeichnung: HLD-300 Series
- Strahltyp: quasi-fundamentaler Gauß-Strahl (minimaler Fokus-Taillendurchmesser)
- Optisches System: integriertes äußeres Strahlformungs-Optiksystem
- Hauptmerkmale: hohe Laserleistung, erstklassiger Strahlmodus, ultrafeine Bearbeitungsmöglichkeit, schmale wärmebeeinflusste Zone
- Typische Anwendungen: Mikrovia-Bearbeitung von PCBs, Verarbeitung flexibler PCBs, präzises Kunststoffschneiden, Glas schneiden/beschichten, Keramikritzen & Bohren, Verarbeitung von Backlight-Panels, präzises Schneiden/Beschichten von Metallen, Markierung/Gravur/Ritzen/Schneiden von Leder und anderen nichtmetallischen Materialien, Oberflächenbehandlung von Mobiltelefongehäusen, Bearbeitung von Fahrzeugkomponenten
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.