Puls-Laserquelle HLC

GasMittelinfrarotfür Mikrobearbeitung

Übersicht
Das CO₂-Lasersystem HLC Series ist für präzises industrielles Schneiden, Bohren und Markieren nichtmetallischer und beschichteter Materialien konzipiert. Es bietet feine Strahlsteuerung für ultrafeine Bearbeitungen mit minimalen Schmelzkanten und eine konstante Ausgangsleistung für Produktionsumgebungen.

Hauptmerkmale

• Laserbetrieb, der quasi-fundamentale Gaußsche Strahlen mit Strahlelliptizität <1,5:1 erzeugt
• Kernkomponenten mit hoher Leistung für eine stabile Leistungsabgabe
• Fortschrittliches staubdichtes, kompaktes Design zur Integration in Fertigungslinien
• Geeignet für ultrafeine Bearbeitungen, reduzierte wärmebeeinflusste Zonen und präzise Kantendefinition
• Hohe Kompatibilität mit Laserköpfen und Verarbeitungssystemen für verschiedene Fertigungsabläufe

Anwendungen
Keramisches Ritzen, Bohren und Gravieren; Microvia-Bearbeitung für Leiterplatten und flexible PCBs; präzises Schneiden und Bohren von Kunststoffen; Schneiden und Beschichten von Glas und Acryl; Kennzeichnung nichtmetallischer Materialien wie Leder; 3D-Druck, Großformat-Kennzeichnung, Klebstoffentfernung und Entgratung in Produktionslinien.

Technische Daten

• Modell: HLC Series
• Laser-Typ: CO₂-Laser
• Strahlqualität: quasi-fundamentale Gaußsche Strahlen, Strahlelliptizität <1,5:1
• Design: fortschrittliches staubdichtes Design, kompakte Struktur
• Kernkomponenten: leistungsstarke Komponenten für stabilen Betrieb
• Primäre Anwendungen: präzises Schneiden, Markieren, Bohren, Ritzen, Gravieren, Microvia-Bearbeitung, Kunststoffverarbeitung, Glas- und Acryl-Schneiden/Beschichten, Klebstoffentfernung, Entgratung, 3D-Druck und Großformat-Kennzeichnung