Puls-Laserquelle HLD

GasInfrarotfür Mikrobearbeitung

Maschineneigenschaften

• Hohe Laserleistung mit integriertem externem Strahlformungs‑Optiksystem zur Steuerung des Strahlprofils.
• Erzeugt quasi‑fundamentale Gaußstrahlen mit minimalem Fokus‑Waist‑Durchmesser und ermöglicht extrem feine, klar definierte Bearbeitungsspuren sowie enge wärmebeeinflusste Zonen.
• Geeignet für Microvia‑Bearbeitung von starren und flexiblen Leiterplatten, flexible PCB‑Verarbeitung, präzisen Kunststoffschnitt, Keramik‑Scribing und Bohren, Glas schneiden und cladden, Hintergrundbeleuchtungs‑Paneelbearbeitung, präzisen Metallschnitt und Cladding sowie Markieren/Gravieren/Scribing/Schneiden von Leder und anderen nichtmetallischen Materialien.

Anwendungen
Oberflächenbehandlung und präzise Bearbeitung von Mobiltelefongehäusen; Microvia‑Bearbeitung für Leiterplatten und flexible PCBs; präziser Kunststoffschnitt; Glas schneiden und cladden; Markierung und Verarbeitung nichtmetallischer Materialien wie Leder; Verarbeitung von Automobilersatzteilen; präziser Zuschnitt von Unternehmenslogos.

Technische Spezifikationen

• Handelsbezeichnung (Modell): HLD Series
• Produkttyp: CO₂‑Laser
• Strahleigenschaften: quasi‑fundamentale Gaußstrahlen, minimaler Fokus‑Waist‑Durchmesser
• Optisches System: integriertes externes Strahlformungs‑Optiksystem
• Hauptmerkmale: hohe Laserleistung, kontrolliertes Strahlprofil, ultra‑feine Bearbeitungsmöglichkeiten, schmale wärmebeeinflusste Zone
• Typische Anwendungen: PCB‑Microvia‑Bearbeitung, Verarbeitung flexibler PCBs, präziser Kunststoffschnitt, Keramik‑Scribing & Bohren, Glas schneiden/cladden, Hintergrundbeleuchtungs‑Panelbearbeitung, präziser Metallschnitt & Cladding, Markieren/Gravieren/Scribing/Schneiden von Leder und anderen nichtmetallischen Materialien