Schneid-Laserquellen

Leistung: 12 W - 14 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Produkt
CO₂-Laser — HFC Series Laser

Maschineneigenschaften

• Luftgekühltes Design zur Reduzierung der Kühlerkosten
• Integrierter kompakter Resonator für vereinfachte Inbetriebnahme und Wartung
• Metallversiegelte

Leistung: 280 W - 320 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... 3D-Druck-Unterstützungsprozesse, Keramikritzen & Bohren, Glas schneiden und beschichten, Verarbeitung von Backlight-Panels sowie präzises Schneiden/Beschichten von Metallen; effektiv für Markierung, Gravur, Ritzen und ...

Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Kunststoffschnitt, Keramik‑Scribing und Bohren, Glas schneiden und cladden, Hintergrundbeleuchtungs‑Paneelbearbeitung, präzisen Metallschnitt und Cladding sowie Markieren/Gravieren/Scribing/ Schneiden von Leder und anderen ...

Leistung: 70 W - 80 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Übersicht Die CO₂-Laser HLW Series ist ein CO₂-Lasergenerator für das Markieren, Schneiden und Bearbeiten verschiedener nichtmetallischer Materialien. Er bietet hohe Betriebsstabilität und ein industrielles staubgeschütztes Design ...

Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Keramisches Ritzen, Bohren und Gravieren; Microvia-Bearbeitung für Leiterplatten und flexible PCBs; präzises Schneiden und Bohren von Kunststoffen; Schneiden und Beschichten von Glas und Acryl; Kennzeichnung nichtmetallischer ...

Leistung: 500 W

... Hochgeschwindigkeitsmarkierung und eignet sich auch für Laser­ schneiden und Laser­schweißen.

Anwendungen

• Abschneiden und Reinigen von Laschen für positive und negative Batterieelektroden
• Schneiden

Leistung: 20 W - 100 W

... Rückseitenmarkierungen und Verformungen minimiert werden.

Anwendungen

• Glaszuschnitt und -bohren
• Schneiden und Bohren von metallischen Werkstoffen
• Entfernen von anodisierten Schichten auf dünnen

Leistung: 200 W - 350 W

... für Hochgeschwindigkeits-Markierung optimiert und eignen sich auch für Schneid- und Schweißprozesse an dünnen Metallen.

Anwendungen

• Tab-Schneiden für positive und negative Elektroden

Leistung: 20 W
Wellenlänge: 1.030 nm

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Leistung: 80 W
Wellenlänge: 1.064 nm

... kontrollierte Strahlparameter (Spotgröße 3,0±0,2 mm, Elliptizität typ. 92 %)

Anwendungen

• Schneiden, Bohren und Ritzen von Glas, Silizium und Keramik
• Dünnschichtstrukturierung und Mikrostrukturierung

Leistung: 3.000 W - 10.000 W
Wellenlänge: 1.070, 1.075 nm

... Übersicht
Single-Mode-Faserlaser von IPG bieten eine sehr hohe Strahlqualität durch den Einsatz von Faserkernen im Bereich weniger Mikrometer, wodurch Leistung auf sehr kleine Spotgrößen konzentriert werden kann. Dies ermöglicht höhere Prozessgeschwindigkeiten, ...

Leistung: 50 W
Wellenlänge: 515 nm

... Bearbeitung

Anwendungen

• Schneiden, Markieren und Bohren von Polymeren
• Mikrobearbeitung und Oberflächenstrukturierung
• Ritzen von Solarzellen
• Schneiden und Bohren

Leistung: 170, 150, 300 W
Wellenlänge: 9,3, 10,6 µm

... und 303 sind zwei RF-CO2- Laserquellen, die hohe Leistung und einfache Integration miteinander verbinden. Ihre Ausgangsleistung reicht von 150 W für den RF 177 bis 300 W für den RF 303. Im gepulsten Betrieb kann diese Laserquelle ...

Leistung: 330 W
Wellenlänge: 10,2 µm

... Mit einer Wellenlänge von 10,2 Mikrometern und einer Nennleistung von 330 W ist der Blade RF 333P eine RF-CO2- Laserquelle, die für Anwendungen auf thermoplastischen Polymeren wie Polypropylen vorgesehen ist. Die Verpackungsindustrie ist ...

Leistung: 100 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... W-Faserlaserquellen von MOPA Puise sind für eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...

Leistung: 150 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... MOPA Puise ist eine vielseitige Lösung für eine Vielzahl industrieller Anwendungen, einschließlich Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...

Leistung: 150 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... W-Faserlaserquelle MOPA Puise wurde für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen entwickelt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...

Leistung: 350 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... -W-Faserlaserquelle MOPA Puise ist für eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...

Leistung: 350 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm

... -W-Faserlaserquelle MOPA Puise eignet sich perfekt für eine Vielzahl industrieller Anwendungen wie Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...

Leistung: 100 W - 20.000 W

... Wellenlänge 10,6 µm. Verfügbare Leistungsvarianten decken kontinuierliche Bereiche von 100 W bis 20 000 W ab und eignen sich für Schneiden, Schweißen und Oberflächenbehandlung von Metallen, organischen Werkstoffen, Verbundwerkstoffen ...