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Leistung: 3.000 W - 10.000 W
Wellenlänge: 1.070, 1.075 nm
... Übersicht
Single-Mode-Faserlaser von IPG bieten eine sehr hohe Strahlqualität durch den Einsatz von Faserkernen im Bereich weniger Mikrometer, wodurch Leistung auf sehr kleine Spotgrößen konzentriert werden kann. Dies ermöglicht höhere Prozessgeschwindigkeiten, ...
IPG Photonics Corporation
Leistung: 50 W
Wellenlänge: 515 nm
... Bearbeitung
Anwendungen
- Schneiden, Markieren und Bohren von Polymeren
- Mikrobearbeitung und Oberflächenstrukturierung
- Ritzen von Solarzellen
- Schneiden und Bohren
IPG Photonics Corporation
Leistung: 170, 150, 300 W
Wellenlänge: 9,3, 10,6 µm
... und 303 sind zwei RF-CO2- Laserquellen, die hohe Leistung und einfache Integration miteinander verbinden. Ihre Ausgangsleistung reicht von 150 W für den RF 177 bis 300 W für den RF 303. Im gepulsten Betrieb kann diese Laserquelle ...
El.En. S.p.A.
Leistung: 330 W
Wellenlänge: 10,2 µm
... Mit einer Wellenlänge von 10,2 Mikrometern und einer Nennleistung von 330 W ist der Blade RF 333P eine RF-CO2- Laserquelle, die für Anwendungen auf thermoplastischen Polymeren wie Polypropylen vorgesehen ist. Die Verpackungsindustrie ist ...
El.En. S.p.A.
Leistung: 100 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm
... W-Faserlaserquellen von MOPA Puise sind für eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...
Laserstar Technologies Corporation
Leistung: 150 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm
... MOPA Puise ist eine vielseitige Lösung für eine Vielzahl industrieller Anwendungen, einschließlich Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...
Laserstar Technologies Corporation
Leistung: 150 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm
... W-Faserlaserquelle MOPA Puise wurde für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen entwickelt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...
Laserstar Technologies Corporation
Leistung: 350 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm
... -W-Faserlaserquelle MOPA Puise ist für eine Vielzahl industrieller Anwendungen ausgelegt, darunter Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...
Laserstar Technologies Corporation
Leistung: 350 W
Wellenlänge: 1.060, 1.080 nm
... -W-Faserlaserquelle MOPA Puise eignet sich perfekt für eine Vielzahl industrieller Anwendungen wie Markieren, Gravieren, Schneiden, Schweißen, Bohren, Reinigen und Strukturieren. Typische Anwendungen: - Hochwertige Oberflächenmarkierung ...
Laserstar Technologies Corporation
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