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Puls-Laserquelle
Puls-Laserquelle
HFC

Leistung: 12 W - 14 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Produkt
CO₂-Laser — HFC Series Laser

Maschineneigenschaften

  • Luftgekühltes Design zur Reduzierung der Kühlerkosten
  • Integrierter kompakter Resonator für vereinfachte Inbetriebnahme und Wartung
  • Metallversiegelte
...

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Han's Laser Technology Co., Ltd
Puls-Laserquelle
Puls-Laserquelle
HLD-300

Leistung: 280 W - 320 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... 3D-Druck-Unterstützungsprozesse, Keramikritzen & Bohren, Glas schneiden und beschichten, Verarbeitung von Backlight-Panels sowie präzises Schneiden/Beschichten von Metallen; effektiv für Markierung, Gravur, Ritzen und ...

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Han's Laser Technology Co., Ltd
Puls-Laserquelle
Puls-Laserquelle
HLD

Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Kunststoffschnitt, Keramik‑Scribing und Bohren, Glas schneiden und cladden, Hintergrundbeleuchtungs‑Paneelbearbeitung, präzisen Metallschnitt und Cladding sowie Markieren/Gravieren/Scribing/ Schneiden von Leder und anderen ...

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Han's Laser Technology Co., Ltd
Puls-Laserquelle
Puls-Laserquelle
HLW

Leistung: 70 W - 80 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Übersicht Die CO₂-Laser HLW Series ist ein CO₂-Lasergenerator für das Markieren, Schneiden und Bearbeiten verschiedener nichtmetallischer Materialien. Er bietet hohe Betriebsstabilität und ein industrielles staubgeschütztes Design ...

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Puls-Laserquelle
Puls-Laserquelle
HLC

Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Keramisches Ritzen, Bohren und Gravieren; Microvia-Bearbeitung für Leiterplatten und flexible PCBs; präzises Schneiden und Bohren von Kunststoffen; Schneiden und Beschichten von Glas und Acryl; Kennzeichnung nichtmetallischer ...

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Puls-Laserquelle
Puls-Laserquelle
HFM-500

Leistung: 500 W

... Hochgeschwindigkeitsmarkierung und eignet sich auch für Laser­ schneiden und Laser­schweißen.

Anwendungen

  • Abschneiden und Reinigen von Laschen für positive und negative Batterieelektroden
  • Schneiden
...

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Puls-Laserquelle
Puls-Laserquelle
HFM-HI

Leistung: 20 W - 100 W

... Rückseitenmarkierungen und Verformungen minimiert werden.

Anwendungen

  • Glaszuschnitt und -bohren
  • Schneiden und Bohren von metallischen Werkstoffen
  • Entfernen von anodisierten Schichten auf dünnen
...

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Puls-Laserquelle
Puls-Laserquelle
HFM-K

Leistung: 200 W - 350 W

... für Hochgeschwindigkeits-Markierung optimiert und eignen sich auch für Schneid- und Schweißprozesse an dünnen Metallen.

Anwendungen

  • Tab-Schneiden für positive und negative Elektroden
...

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Puls-Laserquelle
Puls-Laserquelle
Femto-10

Leistung: 20 W
Wellenlänge: 1.030 nm

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  • Der Femto-10 ist ein femtosekunden gepulster Laser mittlerer Leistung, entwickelt für hochpräzise Mikrobearbeitung, Schneiden, Markieren und Dünnschichtstrukturierung in industriellen Produktionsumgebungen.


  • Hauptmerkmale ...

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    Han's Laser Technology Co., Ltd
    Puls-Laserquelle
    Puls-Laserquelle
    NPFL-80IR-1.01

    Leistung: 80 W
    Wellenlänge: 1.064 nm

    ... kontrollierte Strahlparameter (Spotgröße 3,0±0,2 mm, Elliptizität typ. 92 %)

    Anwendungen

    • Schneiden, Bohren und Ritzen von Glas, Silizium und Keramik
    • Dünnschichtstrukturierung und Mikrostrukturierung
    ...

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    Han's Laser Technology Co., Ltd
    Laserquelle mit kontinuierlicher Welle
    Laserquelle mit kontinuierlicher Welle
    YL series

    Leistung: 3.000 W - 10.000 W
    Wellenlänge: 1.070, 1.075 nm

    ... Übersicht
    Single-Mode-Faserlaser von IPG bieten eine sehr hohe Strahlqualität durch den Einsatz von Faserkernen im Bereich weniger Mikrometer, wodurch Leistung auf sehr kleine Spotgrößen konzentriert werden kann. Dies ermöglicht höhere Prozessgeschwindigkeiten, ...

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    IPG Photonics Corporation
    Puls-Laserquelle
    Puls-Laserquelle
    GLPP/GLPF-R

    Leistung: 50 W
    Wellenlänge: 515 nm

    ... Bearbeitung

    Anwendungen

    • Schneiden, Markieren und Bohren von Polymeren
    • Mikrobearbeitung und Oberflächenstrukturierung
    • Ritzen von Solarzellen
    • Schneiden und Bohren
    ...

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    IPG Photonics Corporation
    CW-Laserquelle
    CW-Laserquelle
    RFL-C30000M-HP

    Leistung: 30.000 W
    Wellenlänge: 1.080 nm

    ...

  • Kühlmethode: Wasserkühlung
  • Betriebstemperatur (℃): 10–40


  • Anwendungen
    • Schneiden
    • Schweißen
    • Auftragschweißen (Cladding)
    • Oberflächenbehandlung


    Technische ...

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    Wuhan Raycus Fiber Laser Technologies Co.,Ltd
    CW-Laserquelle
    CW-Laserquelle
    RFL-C40000M-HP

    Leistung: 40.000 W
    Wellenlänge: 1.080 nm

    ... Luftfeuchte am Einsatzort (%): <70

  • Lagerungstemperatur (℃): -10 ~ 60


  • Anwendungen
    • Schneiden
    • Schweißen
    • Auftragschweißen (Cladding)
    • Sintern
    • Oberflächenbehandlung


    Branchen ...

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    Wuhan Raycus Fiber Laser Technologies Co.,Ltd
    Puls-Laserquelle
    Puls-Laserquelle
    RFL-P300MX-R

    Leistung: 300 W
    Wellenlänge: 1.064 nm

    ... Echtzeitumschaltung von Frequenz und Leistung. Hohe Einzelscheibenenergie und konstante Strahlqualität, geeignet für das Schneiden und Reinigen von Lithium‑Batterieelektroden und die Bearbeitung von Sammelschienen.

    Technische ...

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    Wuhan Raycus Fiber Laser Technologies Co.,Ltd
    CO2-Laserquelle
    CO2-Laserquelle
    RF series

    Leistung: 170, 150, 300 W
    Wellenlänge: 9,3, 10,6 µm

    ... und 303 sind zwei RF-CO2- Laserquellen, die hohe Leistung und einfache Integration miteinander verbinden. Ihre Ausgangsleistung reicht von 150 W für den RF 177 bis 300 W für den RF 303. Im gepulsten Betrieb kann diese Laserquelle ...

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    El.En. S.p.A.
    CO2-Laserquelle
    CO2-Laserquelle
    Blade RF 333 P

    Leistung: 330 W
    Wellenlänge: 10,2 µm

    ... Mit einer Wellenlänge von 10,2 Mikrometern und einer Nennleistung von 330 W ist der Blade RF 333P eine RF-CO2- Laserquelle, die für Anwendungen auf thermoplastischen Polymeren wie Polypropylen vorgesehen ist. Die Verpackungsindustrie ist ...

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    El.En. S.p.A.
    CW-Laserquelle
    CW-Laserquelle
    TruFlow series

    Leistung: 100 W - 20.000 W

    ... Wellenlänge 10,6 µm. Verfügbare Leistungsvarianten decken kontinuierliche Bereiche von 100 W bis 20 000 W ab und eignen sich für Schneiden, Schweißen und Oberflächenbehandlung von Metallen, organischen Werkstoffen, Verbundwerkstoffen ...

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