Han's Laser Schneid-Laserquellen

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Puls-Laserquelle
Puls-Laserquelle
HFC

Leistung: 12 W - 14 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Produkt
CO₂-Laser — HFC Series Laser

Maschineneigenschaften

  • Luftgekühltes Design zur Reduzierung der Kühlerkosten
  • Integrierter kompakter Resonator für vereinfachte Inbetriebnahme und Wartung
  • Metallversiegelte
...

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Puls-Laserquelle
Puls-Laserquelle
HLD-300

Leistung: 280 W - 320 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... 3D-Druck-Unterstützungsprozesse, Keramikritzen & Bohren, Glas schneiden und beschichten, Verarbeitung von Backlight-Panels sowie präzises Schneiden/Beschichten von Metallen; effektiv für Markierung, Gravur, Ritzen und ...

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Puls-Laserquelle
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HLD

Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Kunststoffschnitt, Keramik‑Scribing und Bohren, Glas schneiden und cladden, Hintergrundbeleuchtungs‑Paneelbearbeitung, präzisen Metallschnitt und Cladding sowie Markieren/Gravieren/Scribing/ Schneiden von Leder und anderen ...

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Puls-Laserquelle
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HLW

Leistung: 70 W - 80 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Übersicht Die CO₂-Laser HLW Series ist ein CO₂-Lasergenerator für das Markieren, Schneiden und Bearbeiten verschiedener nichtmetallischer Materialien. Er bietet hohe Betriebsstabilität und ein industrielles staubgeschütztes Design ...

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Puls-Laserquelle
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HLC

Leistung: 80 W - 200 W
Wellenlänge: 9,2 µm - 10,8 µm

... Keramisches Ritzen, Bohren und Gravieren; Microvia-Bearbeitung für Leiterplatten und flexible PCBs; präzises Schneiden und Bohren von Kunststoffen; Schneiden und Beschichten von Glas und Acryl; Kennzeichnung nichtmetallischer ...

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Puls-Laserquelle
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HFM-500

Leistung: 500 W

... Hochgeschwindigkeitsmarkierung und eignet sich auch für Laser­ schneiden und Laser­schweißen.

Anwendungen

  • Abschneiden und Reinigen von Laschen für positive und negative Batterieelektroden
  • Schneiden
...

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Puls-Laserquelle
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HFM-HI

Leistung: 20 W - 100 W

... Rückseitenmarkierungen und Verformungen minimiert werden.

Anwendungen

  • Glaszuschnitt und -bohren
  • Schneiden und Bohren von metallischen Werkstoffen
  • Entfernen von anodisierten Schichten auf dünnen
...

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Puls-Laserquelle
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HFM-K

Leistung: 200 W - 350 W

... für Hochgeschwindigkeits-Markierung optimiert und eignen sich auch für Schneid- und Schweißprozesse an dünnen Metallen.

Anwendungen

  • Tab-Schneiden für positive und negative Elektroden
...

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Puls-Laserquelle
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Femto-10

Leistung: 20 W
Wellenlänge: 1.030 nm

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  • Der Femto-10 ist ein femtosekunden gepulster Laser mittlerer Leistung, entwickelt für hochpräzise Mikrobearbeitung, Schneiden, Markieren und Dünnschichtstrukturierung in industriellen Produktionsumgebungen.


  • Hauptmerkmale ...

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    Puls-Laserquelle
    Puls-Laserquelle
    NPFL-80IR-1.01

    Leistung: 80 W
    Wellenlänge: 1.064 nm

    ... kontrollierte Strahlparameter (Spotgröße 3,0±0,2 mm, Elliptizität typ. 92 %)

    Anwendungen

    • Schneiden, Bohren und Ritzen von Glas, Silizium und Keramik
    • Dünnschichtstrukturierung und Mikrostrukturierung
    ...

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