RTD-Temperatursensor P1K0.161.3FC.B.M

Pt1000Platinen-WiderstandSMD

Übersicht
-50 °C bis +200 °C, Chip 1.6 x 1.2 mm, bondbare Au-Pads und metallisierte Rückseite. Verbesserte Wärmeleitfähigkeit für kompakte Baugruppen, geeignet für Halbleiter und Mikroelektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, industrielle Messtechnik, E-Mobilität und Automotive.

Hauptmerkmale

• Platin-Pt1000-RTD Messelement, Genauigkeit IEC 60751 Klasse F0.3
• Bondbare Au-Pads für Drahtbonden oder Flip-Chip-Bonding
• Metallisierte Rückseite für verbesserten thermischen Kontakt
• Kompaktes Chip-Format für MEMS, MCM und hybride Schaltungen
• Kundenspezifische Varianten auf Anfrage

Anwendungen

• Integrierte Temperaturmessung in Hybrid-Schaltungen oder Multi-Chip-Modulen
• Thermisches Management in hochdichten integrierten Schaltungen
• Lab-on-Chip-Systeme mit hochpräziser Temperaturregelung für Diagnostik
• Thermische Überwachung in empfindlicher Messtechnik oder Leitsystemen
• Integration in optische und Die-Packages, Temperaturkontrolle von LEDs oder leistungsstarken ICs
• Batteriemanagement-Systeme in Elektrofahrzeugen
• Thermische Überwachung der Leistungselektronik

Preis (pro Stück)
Menge (Stück) | Preis (pro Stück)
10-49 | CHF 14.94
50-99 | CHF 13.54
100-150 | CHF 12.62

Produktdetails
Teilenummer: P1K0.161.3FC.B.M. Produktcode: 100797. Geliefert im Chip-Tray, Sensorseite nach oben. Platin-RTD optimiert für kompakte Integration und verbesserten thermischen Kontakt durch metallisierte Rückseite und bondbare Au-Pads. Teil der IST AG Platinsensor-Familie mit einem breiten Portfolio an Größen und Genauigkeitsklassen.

Technische Daten

• Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
• Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +200 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Chip-Abmessungen: 1.6 x 1.2 x 0.25 mm
• Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.3 (IST AG Toleranzklasse B)
• Anschlussart: bondbare Au-Pads
• Spezial: bondbare Au-Pads, metallisierte Rückseite
• Verpackung: Chip-Tray, Sensorseite nach oben
• Verfügbarkeit: 100 Stück auf Lager