RTD-Temperatursensor P0K1.0603.3FC.A.S
Pt100Platinen-WiderstandSMD

RTD-Temperatursensor - P0K1.0603.3FC.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt100 / Platinen-Widerstand / SMD
RTD-Temperatursensor - P0K1.0603.3FC.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt100 / Platinen-Widerstand / SMD
RTD-Temperatursensor - P0K1.0603.3FC.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt100 / Platinen-Widerstand / SMD - Bild - 2
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Eigenschaften

Technologie
RTD, Pt100, Platinen-Widerstand
Montage
SMD, Aufputz
Weitere Eigenschaften
schnellansprechend, kompakt, Präzision, Miniatur, Hochpräzision
Temperatur

Min: -50 °C
(-58 °F)

Max: 250 °C
(482 °F)

Beschreibung

Übersicht
Platin-FlipChip-RTD (Pt100) im 0603-Gehäuse. Lieferung auf Band (Sensorseite nach unten), geliefert als Bandabschnitte mit 25 Sensoren. Betriebsbereich von -50 °C bis +250 °C; kompakte Bauform für beengte Einbausituationen.

Hauptmerkmale
  • Produktname: P0K1.0603.3FC.A.S
  • Nennwiderstand: 100 Ω bei 0 °C
  • Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +250 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Chip-Größe: 1.5 x 0.75 x 0.4 mm (0603)
  • Toleranz/Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenzklasse A)
  • Anschluss: Au bond- und lötbare Pads
  • Verpackung: nur auf Band, Sensorseite nach unten (25 Sensoren pro Bandabschnitt)


Preise (pro Stück)
Menge (Stück) | Preis (pro Stück)
25-49 | CHF 3.40
50-99 | CHF 2.16
100-150 | CHF 1.96

Produktfamilie und zusätzliche Informationen
Platin-Temperatursensoren von IST AG sind für anspruchsvolle Messaufgaben ausgelegt. Das FlipChip-Format bietet schnelle Ansprechzeit, geringes Selbstheizen und einseitige Kontakte zur Vermeidung von Kurzschlüssen auf der Rückseite. Geeignet für beengte Einbausituationen und Anwendungen mit hohem Anspruch an Langzeitstabilität.

Technische Daten
  • Produktcode: 155609
  • Typ: FC (FlipChip) Platin-RTD
  • Nennwiderstand: 100 Ω bei 0 °C
  • Temperaturbereich: -50 °C bis +250 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Abmessungen: 1.5 x 0.75 x 0.4 mm
  • Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenzklasse A)
  • Anschluss: Au bond- und lötbare Pads
  • Verpackung: nur auf Band, Sensorseite nach unten (25 Sensoren pro Bandabschnitt)

Kataloge

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Messen

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Stand 229

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    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 Nov. 2026 Düsseldorf (Deutschland) Halle 8a - Stand H29-1

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