RTD-Temperatursensor P0K1.0805.3FC.A.S

Pt100Platinen-WiderstandAufputz

Produktübersicht
FC (FlipChip) Platin-RTD-Temperatursensor, Nennwiderstand 100 Ω bei 0 °C, Betriebsbereich -50 °C bis +250 °C. FC 0805-Gehäuse, nur bandverpackt (ohne Rolle), Sensorseite nach unten für automatische Bestückung.

Produktkennzeichen

• Produktname / interne Referenz: P0K1.0805.3FC.A.S
• Produktcode: 155650

Wesentliche Merkmale

• Nennwiderstand: 100 Ω bei 0 °C
• Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +250 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Chip-Abmessungen: 2,0 x 1,25 x 0,50 mm (0805)
• Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenzklasse A)
• Anschlussart: bondfähige und lötbare Pads, goldplattiert
• Verpackung: nur bandverpackt, Sensorseite nach unten (ohne Rolle)

Preisgestaltung (pro Stück)
Menge (Stück) | Preis (pro Stück)
25-49 | CHF 3.40
50-99 | CHF 2.16
100-150 | CHF 1.96

Platin-Sensoren
Innovative Sensor Technology IST AG entwickelt Platin-RTD-Sensoren für weite Temperaturbereiche und anspruchsvolle Anwendungen. Normale IEC 60751-Sensoren sind in den Klassen F0.3, F0.15 und F0.1 erhältlich; höhere Genauigkeiten auf Anfrage. Sensoren sind in SMD (drahtlos) und kabelgebundenen Ausführungen verfügbar, in Größen von 0,75 mm bis 10 mm (L) und 0,75 mm bis 5,08 mm (B). kundenspezifische Anpassungen von Anschlussdrähten, Isolierungen und Konfigurationen sind möglich.

SMD und FlipChip

• SMD – Drahtlose SMD-Platin-RTD-Sensoren für automatische Leiterplattenbestückung mit Wrap-around-Kontakten an beiden Enden. Verfügbare Technologien: SAC305-vernickelte Wrap-around-Kontakte, Hochtemperatur-Löt-Wrap-around für Anwendungen bis +250 °C und Ni/Au-Kontakte für Wire-Bonding. SMD-Sensoren bieten sehr gute Langzeitstabilität, schnelle Ansprechzeit und geringe Eigenwärme, mit Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.15.
• FlipChip – FlipChip-Sensoren integrieren Pt-Temperatursensoren mit Kontakten auf einer Seite, um Kurzschlüsse auf der Rückseite zu vermeiden. Varianten für Reflow-Löten, Bonding oder Schweißen. Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.3 (IST Referenzklasse B) und gängige Größen 0603/0805/1206; weitere Größen auf Anfrage. FlipChips sind für beengte Einbausituationen optimiert und bieten ein gutes Preis-/Leistungsverhältnis.

Kleine Abmessungen
IST AG bietet die MiniSens- und SlimSens-Familien für sehr platzbegrenzte Anwendungen. MiniSens bietet kleinste Footprints (z. B. 1,2 x 1,6 mm) mit Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.1 und Einsatztemperaturen bis +600 °C; erhältlich auch mit metallisierter Rückseite für verbesserten thermischen Kontakt. SlimSens (z. B. 0,8 x 3 mm) ist für Einbau in Rohrdurchmesser ab 1 mm entwickelt und verfügbar mit hoher Genauigkeit und langen direkt verschweißten Leitungen für Anwendungen bis +600 °C.

Qualität
IST AG ist nach ISO 9001:2015 (Qualität) und ISO 14001:2015 (Umwelt) zertifiziert. Entsprechende Prozesse werden regelmäßig auditiert, um Produktzuverlässigkeit sicherzustellen.

Technische Daten

• Handelsbezeichnung: FlipChip Pt 100 0805 3FC
• Produktname / interne Referenz: P0K1.0805.3FC.A.S
• Produktcode: 155650
• Nennwiderstand: 100 Ω bei 0 °C
• Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +250 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Chip-Größe / Abmessungen: 2,0 x 1,25 x 0,50 mm
• Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenzklasse A)
• Anschlussart: bondfähige und lötbare Pads, goldplattiert
• Verpackung: nur bandverpackt, Sensorseite nach unten (ohne Rolle)