RTD-Temperatursensor P1K0.0707.3FC.B.T.S

Pt1000Platinen-WiderstandSMD

Produktübersicht
Bondfähiges Platin-RTD-Bauelement 1000 Ω, ausgelegt für automatische Bestückung auf Leiterplatten. Typische Anwendungen: Energiemanagement (thermische Kompensation), industrielle und medizinische Geräte. Sehr kleines Format mit bondbaren Au-Pads und Verpackungsoptionen in Chip-Tray (Sensorseite nach oben) oder als Bandrolle.

BondSens (0,75 x 0,75 mm)
Der kleinste Platin-Temperatursensor von iST arbeitet im Temperaturbereich von -50 °C bis +150 °C (nach DIN EN 60751). Entwickelt für automatische Hochvolumenbestückung auf PCBs, wenn Langzeitstabilität, Austauschbarkeit und niedrige Kosten wichtig sind. Sehr geringe Drift, integrierbar in Halbleiterbauteile und ausgelegt für Au-Drahtbonding. Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage.

Platin-Sensoren
Die Platin-Temperatursensoren von iST AG werden mit hochwertigen Materialien hergestellt und bieten Lösungen für Anwendungen in extremen Temperaturbereichen (Bereich -200 °C bis +1000 °C für einige Produkte). Standard-IEC-60751-Sensoren werden in den Klassen F0.3, F0.15, F0.1 angeboten; höhere Genauigkeiten auf Anfrage. Sensoren sind in SMD- (drahtlos) und kabelgebundenen Ausführungen sowie in verschiedenen Größen erhältlich; Standard-Sensoren können hinsichtlich Leiterdraht-Material, Isolierung, Länge und Konfigurationen angepasst werden.

Kleine Abmessungen

• MiniSens: kleinste Baufläche (1,2 mm x 1,6 mm), Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.1, lange direkt verschweißte Leiterdrähte, Betrieb bis +600 °C, optional metallisierte Rückseite für optimale thermische Kopplung.
• SlimSens: 0,8 mm x 3 mm für Rohranwendungen (ab 1 mm Durchmesser), Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.1, lange direkt verschweißte Leiterdrähte, Betrieb bis +600 °C.

SMD und FlipChip

• SMD: Platin-RTD-SMD-Sensoren für automatische Leiterplattenbestückung mit Wrap-Around-Kontakten; verfügbar mit SAC305-versezten Kontakten, Hochtemperatur-Löt-Wrap-Around-Kontakten (bis +250 °C) oder Ni/Au-Wrap-Around für Bonding/Drahtbonden; erhältlich in Standardmaßen (0805/1206) und Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.15.
• FlipChip: FlipChip-Serie mit Kontakten auf einer Seite (kein Rückseiten-Kurzschlussrisiko), geeignet für Reflow-Löten, Bonding oder Schweißprozesse; erhältlich in Maßen wie 0603/0805/1206 und Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.3.

Qualität
iST AG Qualitätsmanagement: zertifiziert nach ISO 9001:2015 (Qualität) und ISO 14001:2015 (Umwelt). Geeignete auditiere Prozesse gewährleisten gleichbleibende Produktqualität.

Technische Daten

• Product Name: P1K0.0707.3FC.B.T.S
• Handelsbezeichnung (Modell): BondSens Pt1000 class F0.3
• Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
• Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +150 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Chip-Größe / Abmessungen: 0,75 x 0,75 x 0,3 mm
• Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
• Anschlussart: bondbare Pads (Au)
• Verpackung: Chip-Tray, Sensorseite nach oben (auch als Bandrolle verfügbar)
• Produktcode: 104316