RTD-Temperatursensor P1K0.0805.3FC.A.S

Pt1000Platinen-WiderstandSMD

Übersicht
FC (FlipChip) Platin Pt1000 RTD-Bauteil, Einsatztemperatur -50 °C bis +250 °C, Baugröße 0805, nur in Band geliefert (ohne Rolle), Sensorseite nach unten. Geeignet für automatische Leiterplattenbestückung und platzbeschränkte Anwendungen.

Eigenschaften

• Produktname: P1K0.0805.3FC.A.S
• Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
• Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +250 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Chip-Abmessungen: 1.9 x 1.15 x 0.4 mm
• Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenz Klasse A)
• Anschlussart: bondbare und lötbare Pads (Au)
• Verpackung: nur gebändert, Sensorseite unten (ohne Rolle)
• Produktcode: 155648

Stückpreis (Menge)
Menge (Stück) | Preis (pro Stück)
25-49 | CHF 3.40
50-99 | CHF 2.16
100-150 | CHF 1.96

Produktdetails
Platin-Sensoren: Innovative Sensor Technology IST AG bietet Platin-Temperatursensoren für anspruchsvolle Temperaturbereiche, gefertigt aus hochwertigen Materialien für stabile Leistungen über weite Bereiche (spezifische Produkte bis -200 °C bis +1000 °C). Standard-IEC-60751-Sensoren sind in den Klassen F0.3, F0.15 und F0.1 verfügbar; höhere Genauigkeiten auf Anfrage. Sensoren sind in drahtlosen (SMD/FlipChip) und kabelgebundenen Varianten erhältlich, mit Längen von 0,75 mm bis 10 mm (L) und Breiten von 0,75 mm bis 5,08 mm (W). Anpassungen bei Anschlussdrähten, Isolierungen, Längen und Konfigurationen möglich.

SMD und FlipChip: IST AG bietet montagefertige SMD-Platin-RTD-Sensoren mit Wrap-Around- oder einseitigen Kontakten je nach Serie. Verfügbare Technologien: SAC305 verzinnter Wrap-Around, Hochtemperatur-Löt-Wrap-Around bis +250 °C und Ni/Au für Wire Bonding. FlipChip-Serien bieten schnelle Ansprechzeit, geringe Selbstheizung und reduzierte Kurzschlussgefahr auf der Rückseite; verfügbar für Reflow-Löten, Bonding oder Schweißen in den Baugrößen 0603/0805/1206 (andere Größen auf Anfrage).

Kleine Abmessungen: IST AG liefert Sensorlösungen für enge Einbauräume. MiniSens: kleinste Leiterplattenfläche 1.2 mm x 1.6 mm, Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.1, Betrieb bis +600 °C (Option: metallisierte Rückseite). SlimSens: 0.8 mm x 3 mm für kleine Rohrdurchmesser, Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.1, Betrieb bis +600 °C.

Qualität: IST AG ist nach ISO 9001:2015 und ISO 14001:2015 zertifiziert; Fertigungs- und Qualitätsprozesse werden auditiv begleitet und dem Unternehmenswachstum angepasst.

Technische Daten

• Typ: FC (FlipChip) Platin RTD
• Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
• Temperaturbereich: -50 °C bis +250 °C (Betrieb)
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Chip-Abmessungen: 1.9 x 1.15 x 0.4 mm
• Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenz Klasse A)
• Kontakte: bondbare und lötbare Goldpads (Au)
• Verpackung: nur gebändert, Sensorseite unten (ohne Rolle)
• Produktcode: 155648