Pt100-Temperatursensor P0K1.0603.3FC.B
RTDPlatinen-WiderstandAufputz

Pt100-Temperatursensor - P0K1.0603.3FC.B - Innovative Sensor Technology IST AG - RTD / Platinen-Widerstand / Aufputz
Pt100-Temperatursensor - P0K1.0603.3FC.B - Innovative Sensor Technology IST AG - RTD / Platinen-Widerstand / Aufputz
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Eigenschaften

Technologie
Pt100, RTD, Platinen-Widerstand
Montage
Aufputz, SMD
Weitere Eigenschaften
kompakt
Temperatur

Min: -50 °C
(-58 °F)

Max: 250 °C
(482 °F)

Beschreibung

Übersicht
Pt100 FlipChip Platin-RTD-Bauelement (FC 0603) 100 Ω, ausgelegt für kompakte Bestückungen und automatisierte Prozesse. Kontakte sitzen auf einer Seite, wodurch Rückseiten-Kurzschlüsse vermieden werden. Betriebsbereich für die FC 0603-Version: -50 °C bis +250 °C. Chip-Abmessungen: 1.5 x 0.76 x 0.4 mm.

Produkt-Identifikation
Produktname: P0K1.0603.3FC.B
Produktcode: 151312

Preisgestaltung (pro Stück)
Menge (Stück) | Preis (pro Stück)
100-250 | CHF 3.40
251-500 | CHF 2.16
501-2500 | CHF 1.96

Hauptmerkmale
  • Nennwiderstand: 100 Ω bei 0 °C
  • Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +250 °C (FC 0603)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Chip-Abmessungen: 1.5 x 0.76 x 0.4 mm (0603)
  • Toleranz/Klasse: IEC 60751 F0.3 (IST AG Toleranzklasse B)
  • Anschlussart: bondbare und lötbare Gold-Pads (Au)


Platin-Sensoren
Die Platin-Sensoren von IST AG sind für Anwendungen mit großem Temperaturbereich ausgelegt. Das Standardportfolio deckt -200 °C bis +1000 °C ab, mit IEC 60751 Genauigkeitsklassen F0.3, F0.15 und F0.1; höhere Genauigkeiten auf Anfrage. Sensoren sind anpassbar (Leitermaterialien, Isolierungen, Längen, Konfigurationen) für industrielle Integrationen.

SMD und FlipChip
SMD-Sensoren verfügen über wrap-around Kontakte für die automatische Leiterplattenbestückung und bieten sehr gute Langzeitstabilität, schnelle Ansprechzeiten und geringe Selbstaufheizung. FlipChip-Sensoren haben einseitige Kontakte (kein Risiko von Rückseiten-Kurzschlüssen) und sind geeignet für Reflow, Bonding oder Schweißen. Verfügbare Baugrößen: 0603/0805/1206 mit Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.3 (bzw. besser auf Anfrage).

Kleine Abmessungen
IST AG bietet kompakte Lösungen für beengte Platzverhältnisse wie die MiniSens- und SlimSens-Serien, die zuverlässige Temperaturmessung bei begrenzter PCB-Fläche ermöglichen. Beispiele: MiniSens (1.2 x 1.6 mm), SlimSens (0.8 x 3 mm).

Qualität
IST AG zertifiziert nach ISO 9001:2015 und ISO 14001:2015, mit kontrollierten Fertigungs- und QS-Prozessen für reproduzierbare Sensorleistungen.

ESD-optimiertes Design
Design und Prozess für hohe ESD-Resistenz optimiert. Prüfungen gemäß IEC/EN 61000-4-2 und Verifikationen im internen ESD-Labor von IST AG.

Technische Spezifikationen
  • Produktname: P0K1.0603.3FC.B
  • Produktcode: 151312
  • Nennwiderstand: 100 Ω bei 0 °C
  • Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +250 °C (FC 0603)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Chip-Abmessungen: 1.5 x 0.76 x 0.4 mm
  • Toleranz/Klasse: IEC 60751 F0.3 (IST AG Toleranzklasse B)
  • Anschlussart: bondbare und lötbare Pads (Au)
  • Allgemeiner Temperaturbereich Platin-Sensoren: -200 °C bis +1000 °C (Standarddesigns)

Kataloge

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electronica Munich 2026
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    COMPAMED 2026
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