Pt100-Temperatursensor P0K1.0805.FC2.A.S

RTDPlatinen-WiderstandSMD

Übersicht
FlipChip Platin 100 Ω RTD-Sensor, Modell P0K1.0805.FC2.A.S. Nennwiderstand 100 Ω bei 0 °C, Temperaturbereich −50 °C bis +150 °C, TCR Pt 3850 ppm/K. Chip-Abmessungen 1,9 × 1,15 × 0,4 mm. Toleranz IEC 60751 F0.15. Lieferung nur auf Band, Sensorseite nach unten (Bandabschnitt mit 25 Sensoren).

Anschluss und Kompatibilität

• Anschlussflächen: gold (Au) Siebdruck-Pads, lötbar, bondbar und sinterbar (lötbar, bondbar und sinterbar).
• Kompatible Montageprozesse: Reflow-Löten, Wire-Bonding und Schweißen bzw. Sinterprozesse je nach Prozessparametern.
• Verpackung: Bandabschnitte zu 25 Sensoren; Lieferung ohne Rolle.

Hauptmerkmale und Anwendungen

• FlipChip-Design: Kontakte auf einer Seite zur Vermeidung von Rückseiten-Kurzschlüssen und zur Ermöglichung automatischer Pick-and-Place-Prozesse.
• Leistungsmerkmale: geringe Selbstheizung und schnelle thermische Reaktion, geeignet für Temperaturmessungen auf Leiterplatten und platzkritische Einbauten.
• Typische Anwendungen: industrielle Temperaturüberwachung, Prüf- und Messaufgaben, Integration in Steuerungssysteme und kompakte elektronische Geräte.

Bestellung & Preise (pro Stück)

• 25–49 Stk.: CHF 3.40
• 50–99 Stk.: CHF 2.16
• 100–150 Stk.: CHF 1.96

Technische Daten

• Produktname / -code: P0K1.0805.FC2.A.S (Produktcode 155656)
• Serie: FlipChip Pt100
• Nennwiderstand: 100 Ω bei 0 °C
• Betriebstemperaturbereich: −50 °C bis +150 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Chip-Abmessungen: 1,9 × 1,15 × 0,4 mm
• Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenzklasse A)
• Anschlusstyp: Au-Pads (lötbar, bondbar, sinterbar)
• Verpackung: nur auf Band, Sensorseite nach unten (Bandabschnitt mit 25 Sensoren)

Zertifizierungen & Anpassung

• Herstellerzertifikate: ISO 9001:2015 und ISO 14001:2015.
• Anpassungsoptionen: höhere Genauigkeitsklassen auf Anfrage, alternative Anschlussdrähte, Isolationsarten, Längen und Montagekonfigurationen verfügbar.