RTD-Temperatursensor P1K0.0603.3FC.A.S
Pt1000Platinen-WiderstandSMD

RTD-Temperatursensor - P1K0.0603.3FC.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / Platinen-Widerstand / SMD
RTD-Temperatursensor - P1K0.0603.3FC.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / Platinen-Widerstand / SMD
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Eigenschaften

Technologie
RTD, Pt1000, Platinen-Widerstand
Montage
SMD, Aufputz
Anwendung
zur Messung der Oberflächentemperatur
Weitere Eigenschaften
Miniatur, schnellansprechend, Hochpräzision
Temperatur

Min: -50 °C
(-58 °F)

Max: 250 °C
(482 °F)

Beschreibung

Übersicht
Platin-RTD FlipChip (Pt1000) im 0603-Format zur Leiterplattenbestückung. Lieferung nur als Band, Sensorseite nach unten; Bandabschnitt enthält 25 Sensoren. Geeignet für industrielle Temperaturmessung innerhalb des angegebenen Betriebsbereichs.

Eigenschaften
  • Produktname / Bezeichnung: P1K0.0603.3FC.A.S
  • Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
  • Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +250 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Chip-Abmessungen: 1,5 x 0,75 x 0,4 mm (0603)
  • Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenzklasse A)
  • Anschluss: bond- und lötbare Au-Pads
  • Verpackung: nur auf Band, Sensorseite nach unten (Bandabschnitt mit 25 Sensoren), ohne Rolle
  • Produktcode: 155603


Platin-Sensoren
Platin-RTD-Elemente (Pt) liefern eine definierte Widerstands-Temperatur-Beziehung. Der FlipChip Pt1000 ist für einen großen Temperaturbereich spezifiziert und wird nach IEC 60751-Toleranzen gefertigt. Varianten für erweiterte Bereiche (-200 °C bis +1000 °C) und höhere Genauigkeitsklassen sind auf Anfrage erhältlich.

SMD und FlipChip
  • SMD: kabellose SMD-Versionen sind für automatische Leiterplattenbestückung mit Wrap-Around- oder Oberflächenkontakten ausgelegt; Kontaktoberflächen: SAC305, Hochtemperatur-Lot, Ni/Au.
  • FlipChip: einseitig kontaktiertes FlipChip-Design verhindert Kurzschlüsse auf der Rückseite und unterstützt Montageprozesse wie Reflow-Löten, Bonding oder Schweißen.


Kleine Abmessungen
Das 0603-FlipChip-Format und miniaturisierte Varianten ermöglichen die Integration in platzbeschränkte Anwendungen bei schneller Ansprechzeit und geringer Selbstheizung.

Qualität
Hergestellt unter zertifizierten Qualitätssystemen (ISO 9001:2015, ISO 14001:2015). Rückverfolgbarkeit und auditiere Produktionsprozesse werden angewendet.

Technische Daten
  • Produktkopf / Titel: FlipChip Pt1000 0603 3FC class F0.15, taped
  • Interne Bezeichnung: P1K0.0603.3FC.A.S
  • Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
  • Betriebsbereich: -50 °C bis +250 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Chip-Größe: 1,5 x 0,75 x 0,4 mm
  • Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenzklasse A)
  • Anschlüsse: bond- und lötbare Au-Pads
  • Verpackung: nur auf Band, Sensorseite nach unten (Bandabschnitt mit 25 Sensoren)
  • Produktcode: 155603

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Messen

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electronica Munich 2026
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10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Stand 229

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    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 Nov. 2026 Düsseldorf (Deutschland) Halle 8a - Stand H29-1

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