Platinen-Widerstand-Temperatursensor P1K0.0805.FC2.A.S
Pt1000RTDAufputz

Platinen-Widerstand-Temperatursensor - P1K0.0805.FC2.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / RTD / Aufputz
Platinen-Widerstand-Temperatursensor - P1K0.0805.FC2.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / RTD / Aufputz
Platinen-Widerstand-Temperatursensor - P1K0.0805.FC2.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / RTD / Aufputz - Bild - 2
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Eigenschaften

Technologie
Platinen-Widerstand, Pt1000, RTD
Montage
Aufputz
Weitere Eigenschaften
Miniatur, schnellansprechend
Temperatur

Max: 150 °C
(302 °F)

Min: -50 °C
(-58 °F)

Beschreibung

Produktübersicht
FlipChip Platin Pt1000 RTD-Temperatursensor, Modell P1K0.0805.FC2.A.S. Chip-Größe 0805 (1,9 × 1,15 × 0,4 mm). Betriebstemperaturbereich -50 °C bis +150 °C. Genauigkeitsklasse IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenzklasse A). Verpackt nur auf Band, Sensorseite nach unten (ohne Rolle).

Anschlüsse & Verpackung
  • Anschluss: Au-siebdruckpads — lötbar, bondbar und sinterbar (gute zyklische Stabilität)
  • Bandschnitte: 25 Sensoren pro Bandabschnitt
  • Verpackung: nur auf Band, Sensorseite nach unten, Lieferung ohne Rolle

Produktdetails
Die Platin-Temperatursensoren von IST AG sind für ein breites Spektrum industrieller Anwendungen ausgelegt. Platin-RTDs bieten stabile, reproduzierbare Messwerte über große Temperaturbereiche. IST bietet Standardsensoren von -200 °C bis +1000 °C und liefert die Klassen IEC 60751 F0.3, F0.15 und F0.1; höhere Genauigkeiten auf Anfrage. Standardkonfigurationen umfassen SMD (drahtlos) und kabelgebundene Varianten mit anpassbaren Leiterwerkstoffen, Isolationen, Längen und Konfigurationen.

Entwicklung & Support
Mit langjähriger Erfahrung in der Sensortechnik bietet IST AG kundenspezifische Entwicklung, Beratung und Implementierungsunterstützung, um die bestmögliche Sensorsolution für die jeweilige Anwendung sicherzustellen.

SMD und FlipChip
  • SMD: Drahtlose Pt SMD-Sensoren für automatische Leiterplattenbestückung mit wrap-around Kontakten. Kontaktoberflächen: SAC305-verzinnt, Hochtemperatur-Lot (bis +250 °C) und Ni/Au für Wire Bonding. SMD-Ausführungen in verschiedenen Abmessungen (0805/1206, weitere auf Anfrage) und Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.15. Kennzeichnet durch schnelle Ansprechzeit, geringe Selbstheizung und lange Stabilität.
  • FlipChip: FlipChip-Sensoren haben Kontakte auf einer Seite, um Kurzschlüsse auf der Chip-Rückseite zu vermeiden. Verfügbar für unterschiedliche Montageprozesse (Reflow, Bonding, Schweißen) und in Abmessungen wie 0603/0805/1206. FlipChips werden bis zur Genauigkeit IEC 60751 F0.3 angeboten, weitere Optionen auf Anfrage.

Kleine Abmessungen
IST AG liefert miniaturisierte Sensoren für platzkritische Anwendungen: MiniSens (1,2 × 1,6 mm) und SlimSens (0,8 × 3 mm). Diese Produkte erreichen Genauigkeiten bis IEC 60751 F0.1 und sind je nach Ausführung bis +600 °C einsetzbar.

Qualität
Hergestellt nach schweizerischen Qualitätsstandards, IST AG ist nach ISO 9001:2015 und ISO 14001:2015 zertifiziert. Qualitäts- und Umweltprozesse sind in die Produktion integriert und werden regelmäßig auditiert.

Technische Spezifikationen
  • Produktname: P1K0.0805.FC2.A.S
  • Produkt-Code: 155655
  • Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
  • Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +150 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Chip-Abmessungen: 1,9 × 1,15 × 0,4 mm (0805)
  • Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.15 (IST AG Referenzklasse A)
  • Anschlussart: Bondbare und lötbare Au-Pads (siebdruck)
  • Verpackung: nur auf Band, Sensorseite nach unten (ohne Rolle)

Kataloge

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Messen

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Stand 229

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    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 Nov. 2026 Düsseldorf (Deutschland) Halle 8a - Stand H29-1

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