RTD-Temperatursensor P1K0.0707.3FC.B.T.S

Pt1000Platinen-WiderstandSMD

Übersicht
Bondfähiges Platin-RTD 1000 Ω (Pt1000), geliefert als Tape auf Rolle (Sensorseite oben). IST AGs kleinstes Temperatursensor-Bauteil mit 0.75 x 0.75 mm Chipgröße und 0.1 x 0.2 mm bondfähigen Kontakten. Betriebsbereich −50 °C bis +150 °C. Entwickelt für automatische Bestückung in hochvolumigen PCB-Produktionsprozessen; geringes Driften, Langzeitstabilität und Eignung für Au-Wire-Bonding.

Merkmale

• Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
• Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +150 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Chip-Größe/Abmessungen: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
• Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
• Anschlussart: Bondfähige Pads (Au)
• Verpackung: Tape auf Rolle (Sensorseite oben)

Preise (pro Stück)
Menge (Stück) | Preis (pro Stück)
10-49 | CHF 5.67
50-99 | CHF 4.89
100-2500 | CHF 4.07

Ähnliches Produkt / interner Code
P1K0.0707.3FC.B.T.S (Produktname-Feld), Produktcode: 156590

Anwendungen
Typische Verwendung in Energiemanagement zur Temperaturkompensation, in industriellen und medizinischen Geräten sowie in Anwendungen, die automatische Leiterplattenbestückung und Au-Wire-Bonding erfordern.

Technische Merkmale / Spezifikationen

• Produktserie / Modell: BondSens Pt1000
• Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
• Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +150 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Chip-Größe/Abmessungen: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
• Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
• Anschlussart: Bondfähige Pads (Au)
• Verpackung: Tape auf Rolle (Sensorseite oben)
• Produktname-Feld: P1K0.0707.3FC.B.T.S
• Produktcode: 156590