Pt1000-Temperatursensor P1K0.0707.3FC.B.T.S

Platinen-WiderstandRTDAufputz

Übersicht
BondSens Platin-RTD (Pt1000) P1K0.0707.3FC.B.T.S, geliefert in Band auf Rolle (Sensor nach oben). Extrem kompakter Temperatursensor für die automatische Bestückung von Leiterplatten in Großserien, mit hoher Austauschbarkeit, Langzeitstabilität und geringer Drift. Betriebsbereich: -50 °C bis +150 °C. Entspricht IEC 60751 (DIN EN 60751).

Wesentliche Produktinformationen

• Bondfähiger Platin-RTD (Pt1000)
• Sehr kleine Chipgröße zur Integration in Halbleitermodule und dichte Leiterplattenbestückungen
• Ausgelegt für Au-Drahtbonding auf bondfähigen Pads
• Geringe Drift und Langzeitstabilität für reproduzierbare Messungen
• Verpackt in Band auf Rolle (Sensor nach oben) für automatisiertes Pick-and-Place

Zusätzliche Hinweise
Der P1K0.0707.3FC.B.T.S ist der kleinste Platin-Temperatursensor von IST AG mit bondfähigen Kontakten von 0,1 x 0,2 mm. Seine kompakte Baugröße (0,75 x 0,75 x 0,3 mm) und die IEC 60751-Konformität machen ihn geeignet für industrielle, medizinische und Energiemanagement-Anwendungen, die präzise Temperaturkompensation und automatisierte Montage erfordern.

Technische Daten

• Produktname: P1K0.0707.3FC.B.T.S
• Bezeichnung / Serie: BondSens
• Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
• Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +150 °C
• TCR: Pt 3850 ppm/K
• Chipgröße / Abmessungen: 0,75 x 0,75 x 0,3 mm
• Größe bondfähiger Kontakte (L x B): 0,1 x 0,2 mm (bondfähige Kontakte)
• Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.3 (IST AG tolerance class B)
• Anschlussart: Bondfähige Pads (Au)
• Verpackung: Band auf Rolle (Sensor nach oben)
• Produktcode: 156590