RTD-Temperatursensor P1K0.0707.3FC.B.T.S
Pt1000Platinen-WiderstandAufputz

RTD-Temperatursensor - P1K0.0707.3FC.B.T.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / Platinen-Widerstand / Aufputz
RTD-Temperatursensor - P1K0.0707.3FC.B.T.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt1000 / Platinen-Widerstand / Aufputz
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Eigenschaften

Technologie
RTD, Pt1000, Platinen-Widerstand
Montage
Aufputz, SMD
Anwendung
für den Energiesektor, für Prozess, für medizinische Anwendungen
Weitere Eigenschaften
schnellansprechend, Miniatur
Temperatur

Min: -50 °C
(-58 °F)

Max: 150 °C
(302 °F)

Beschreibung

Produktübersicht
Bondbarer Platin-RTD 1000 Ohm Bauteil, Temperaturbereich -50 °C bis +150 °C, auf Rolle in Band (Sensorseite oben). IST AGs kleinster Temperatursensor mit bondbaren Kontakten von 0,1 x 0,2 mm (L x B). Entwickelt für automatische Bestückung in hochvolumigen Leiterplattenmontagen, bei denen Langzeitstabilität, Austauschbarkeit und niedrige Kosten wichtig sind. Typische Anwendungen: Energiemanagement für thermische Kompensation, industrielle und medizinische Geräte.

Hauptmerkmale
  • Sehr kompakte Bauform zur Integration in Halbleiterbauteile und platzbegrenzte Anwendungen.
  • Für Au-Drahtbonding ausgelegt (bondbare Pads).
  • Niedrige Drift und ausgezeichnete Langzeitstabilität.
  • Verfügbar in Rollenbandverpackung für automatische Bestückung (Sensorseite oben).
  • Individuelle Anpassungen auf Anfrage möglich.

Platin-Sensoren Familie (allgemein)
Die Platin-Temperatursensoren von Innovative Sensor Technology IST AG arbeiten über weite Temperaturbereiche und sind in mehreren Klassen und Größen erhältlich. Sensoren werden in verschiedenen Genauigkeiten angeboten (einschließlich IEC 60751 F0.3, F0.15, F0.1) und in SMD-, FlipChip- und kabelgebundenen Ausführungen. Standardsensoren können mit unterschiedlichen Leiterwerkstoffen, Isolierungen, Längen und Konfigurationen kundenspezifisch angepasst werden.

SMD / FlipChip (Produktlinienhinweise)
IST AG bietet wireless RTD Platinum SMD-Sensoren für die automatische Leiterplattenbestückung mit Wrap-Around-Kontakten und verschiedenen SMD-Technologien (standard SAC305-vernicklelt, hochtemperatur Lot, Ni/Au für Bonding). Die FlipChip-Serie verfügt über Kontakte nur auf einer Seite (kein Risiko eines Kurzschlusses auf der Rückseite) und verschiedene FC-Technologien für Reflow-Löten, Bonding oder Schweißen. Diese Sensoren bieten schnelle Reaktion, geringe Selbstheizung und ausgezeichnete Stabilität.

Qualität
IST AG ist nach ISO 9001:2015 und ISO 14001:2015 zertifiziert. Prozesse und Qualitätssysteme werden regelmäßig auditiert und gepflegt.

Preis (pro Stück)
Menge 10-49 : CHF 5.67
Menge 50-99 : CHF 4.89
Menge 100-2500 : CHF 4.07

Technische Merkmale / Spezifikationen
  • Produktname: P1K0.0707.3FC.B.T.S
  • Kommerzielles Modell/Serie: BondSens Pt1000
  • Nennwiderstand: 1000 Ω bei 0 °C
  • Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +150 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Chipgröße / Abmessungen: 0.75 x 0.75 x 0.3 mm
  • Kleinste bondbare Kontaktgröße (Kontakte): 0.1 x 0.2 mm (L x B)
  • Toleranz / Klasse: IEC 60751 F0.3 (IST AG Toleranzklasse B)
  • Anschlussart: Bondbare Pads (Au)
  • Verpackung: Auf Rolle in Band (Sensorseite oben)
  • Produktcode: 156590

Kataloge

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Messen

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electronica Munich 2026
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    COMPAMED 2026
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