Bestückungsmaschine für BGA SIPLACE V

SMTfür Kameramodular

Übersicht
Die von Grund auf neu entwickelte SIPLACE V Plattform vereint maximale Performance, grenzenlose Flexibilität und höchste Präzision bei voller Kompatibilität zu bestehenden SMT‑Linien. Sie ist ausgelegt für weitergehende Automatisierung, effizientes Big‑Data‑Processing und langfristige Investitionssicherheit.

Leistungssteigerung
Die SIPLACE V erzielt unter realen Produktionsbedingungen in zentralen Schlüsselbranchen Leistungssteigerungen von bis zu 30 % und bietet somit deutliche Produktivitätsvorteile in High‑Mix‑Low‑Volume‑ sowie High‑Speed‑Fertigungen.

Process Excellence – Qualität & Präzision

• Maximale Präzision: Neue Linearantriebe und Messsysteme mit höherer Auflösung für exakte Bestückungen bis 25 µm @ 3σ.
• Intelligente Sensorik: Closed‑Loop‑Regelung passt Bestückkraft in Echtzeit an für gleichbleibend hohe Qualität bei jedem Bauelement.
• Perfekte Ausrichtung: Individuell drehbare Pipettensegmente sorgen für exakte Winkellagen und fehlerfreie Bestückung.
• Automatisierte Qualitätssicherung: Hochauflösende Kameras prüfen jedes Bauelement; variable Abholpositionen und Leiterplattenverwölbungen werden automatisch kompensiert.
• Lückenlose Traceability: Vollständige Rückverfolgbarkeit aller Komponenten, geeignet für anspruchsvolle Anwendungen (z. B. Automotive).
• Prozesssicherheit bei komplexen Bauelementen: Smart Pin Support und verbesserte OSC‑Verarbeitung garantieren stabile Ergebnisse auch bei Sonderkomponenten.

Unlimited flexibility – Ein System, viele Anwendungen

• Umfassendes Bauelementspektrum: Von ultrakleinen 016008M‑Bauelementen bis zu großformatigen Odd‑Shaped Components (OSCs) inkl. BGAs.
• Drei Bestückköpfe für jede Anwendung: Einfacher Austausch während des laufenden Betriebs dank neuer universeller Kopfschnittstelle (Collect‑and‑Place, Pick‑and‑Place, Mixed Modes).
• Erweiterte Feeder‑Kapazität: Bis zu 45 × 8‑mm‑Feeder an jeder Seite; unterstützt SIPLACE X‑Feeder, Linear Dipping Unit, Power Connector, Glue Feeder und Measuring Feeder.
• Flexibles Transportsystem: Wahlweise Einfach‑ oder Doppeltransport für unterschiedliche Leiterplattengrößen und Produktionsanforderungen.
• Neue SIPLACE V Tray Unit: Schlankes, platzsparendes Tray‑Magazin für Non‑Stop‑Zuführung.
• Flexible Maschinenkonfigurationen: Ein‑ oder Zweiportal‑Versionen, Single‑ oder Dual‑Conveyor, optionales 3D‑Koplan‑Modul und zusätzliche Kameras.

Ready for the future

• Offene Systemarchitektur: Modular entwickelt und vorbereitet für kommende Bestückkopfgenerationen und Prozessanforderungen.
• Highspeed‑Datenkommunikation: Gigabit‑Ethernet für hohe Bandbreite, geringe Latenz und effizientes Big‑Data‑Management.
• KI‑ und Datenanalysefähig: Integratives Datenkonzept als Basis für KI‑gestützte Prozessoptimierung und vorausschauende Qualitätskontrolle.
• Automation Ready: Bereits ausgelegt für weitergehende Automatisierungsschritte in der Elektronikfertigung.
• Erweiterte Plattformvarianten: SIPLACE V L für großformatige Leiterplatten und Bauteile bis 55 mm.
• Nahtlose Softwareintegration: Kompatibilität mit der WORKS Software Suite und Factory Solutions zur Prozess‑, Material‑ und Operator‑Automation.

Bestückköpfe (Auswahl)

• CP20: Highspeed Collect‑and‑Place‑Kopf, bis zu 52.500 BE/h, Präzision bis 25 µm @ 3σ, Bestückkraft 0,5 N–4,5 N, inkl. Touchless Pick‑Up und Zero Force Placement.
• CPP: Allrounder für Mischbestückungen; softwaregesteuerter Wechsel zwischen Collect‑and‑Place, Pick‑and‑Place und Mixed Mode; bis zu 28.000 BE/h; Präzision bis 25 µm @ 3σ.
• TWIN VHF: Spezialist für große/schwere Bauteile; Bestückkraft bis zu 100 N; bestückbar bis 200 × 150 × 28 mm; Geschwindigkeit bis zu 6.000 BE/h; Genauigkeit bis ±20 µm @ 3σ; 3D‑Koplanaritätsmessung in Echtzeit.

Optionen und Zusatzfunktionen

• SIPLACE Measuring Feeder: präzise Bauteilmessung und schnelle Verifikation.
• SIPLACE Glue Feeder: automatisierte Klebstoffzuführung.
• Linear Dipping Unit (LDU): effizientes Dippen, geeignet für kleine Losgrößen und Multi‑Die.
• SIPLACE Power Connector X: Online‑Stromversorgung zur Vorbereitung von Feedern oder Fehlerbehebung ohne Maschinenstopp.
• SIPLACE Smart Pin Support: vollautomatisierte Unterstützungspin‑Platzierung zur Reduzierung von Rüstzeiten.
• LED‑Zentrierung, OSC‑Paket, stationäre Bauelementkameras (Typ 53GigE / 56GigE), Smart Nozzles Reader für Unique‑ID‑Rückverfolgbarkeit.

Charakteristika / Technische Spezifikationen

• Bestückleistung: 105.000 BE/h
• Standardgenauigkeit: ±25 µm @ 3 σ
• Leiterplattenformat (L × B): bis zu 850 mm × 610 mm (Einzeltransport); bis zu 400 mm × 280 mm (Doppeltransport); bis zu 700 mm × 530 mm (Doppeltransport im Einzeltransportmodus)
• Bauelemente‑Zuführung: bis zu 90 × 8‑mm‑Feeder
• Maschinengröße (L × B × H): 1,1 m × 2,4 m × 1,6 m