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... Übersicht
Die von Grund auf neu entwickelte SIPLACE V Plattform vereint maximale Performance, grenzenlose Flexibilität und höchste Präzision bei voller Kompatibilität zu bestehenden SMT‑Linien. Sie ist ausgelegt für weitergehende Automatisierung, ...
... wieder aus. Ein spezialisiertes Visionsystem ermöglicht das optimale Bestücken von
BGA- und QFN-Bauteilen. Abdeckbares Bauteilspektrum: von Chip 0201 bis Fine‑Pitch und
BGA.
Technische Daten
- Max.
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... Produktinformationen
Der placeALL®520 ist ein modularer Pick&Place-Automat für Prototypen und Kleinserien. Er verarbeitet ein breites Bauteilspektrum (Chips, Fine-Pitch-Bauteile und BGAs). Eine intelligente Software und bis zu 200 Kitting-Positionen ...
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... Produktinformationen
Der placeALL®620 ist modular aufgebaut und für die Fertigung von kleinen bis mittleren Serien konzipiert. Er deckt ein breites Bauteilspektrum ab – von Chips 0201 bis zu Fine-Pitch-Bauteilen 70×70 mm (0,3 mm) und BGAs. Das ...
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... und Schüttgut
Bauteilspektrum
- Chips 0201 bis Fine Pitch 70 × 70 mm, Raster 0,3 mm
- BGA, µBGA, CSP, QFN
- Sonderbauteile wie Stecker, bedrahtete THT‑LEDs etc.
Produktvergleich
...
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... Produktinformationen
Der placeALL®620XL bietet den größten Bestückungsraum der placeALL Reihe. Seine Abmessungen ermöglichen die Bestückung auch der größten Projekte. Neben der reinen Leiterplattenfläche bietet er genügend Raum für zahlreiche ...
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... Dosier- und Bestückprozess von der Auftragung von Lotpaste oder Klebstoff bis zum Platzieren von Standard-, Fine‑Pitch‑ und
BGA‑Bauteilen.
Hauptmerkmale
- Erweiterbares modulares Design: Achsbremsen, Dosierer, optische
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... Produktbeschreibung
Der LM901XL ist in X‑ und Y‑Richtung jeweils um 200 mm gegenüber dem LM901 vergrößert, wodurch der Bestückbereich auf Leiterplatten bis 750 x 510 mm erweitert wird. Wie der LM901 führt er den vollständigen Dosier- und Platzierprozess ...
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