Bestückungsmaschine für ein- und zweiseitige Platinen LM901XL

für BGASMTmanuell

Produktbeschreibung
Der LM901XL ist in X‑ und Y‑Richtung jeweils um 200 mm gegenüber dem LM901 vergrößert, wodurch der Bestückbereich auf Leiterplatten bis 750 x 510 mm erweitert wird. Wie der LM901 führt er den vollständigen Dosier- und Platzierprozess aus – von der Aufbringung der Lotpaste oder des Klebers bis zum Bestücken von Chip-, Fine‑Pitch‑ und Sonderbauteilen. Die Bestückleistung bleibt auf dem Niveau des LM901, während größere Leiterplatten und ein erweitertes Bestückfeld möglich sind.

Technische Daten und Produktvergleich
LM901 | LM901XL
Bestückleistung: 300 - 600 SMDs/Stunde | Bestückleistung: 300 - 600 SMDs/Stunde
Abmessungen: 700 x 680 x 340 mm | Abmessungen: 900 x 880 x 340 mm
Max. Leiterplattengröße: 550 x 310 mm | Max. Leiterplattengröße: 750 x 510 mm
Max. Bestückbereich: 425 x 310 mm | Max. Bestückbereich: 625 x 510 mm
Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~4 mm | Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~4 mm

Charakteristiken / Technische Spezifikationen

• Modell: LM901XL
• Vergleich: +200 mm in X‑ und Y‑Richtung gegenüber LM901
• Maximale Leiterplattengröße: 750 x 510 mm
• Max. Bestückbereich (LM901XL): 625 x 510 mm
• Bestückleistung: 300 - 600 SMDs/Stunde
• Abmessungen (LM901XL): 900 x 880 x 340 mm
• Prozesse: vollständiger Dosier- und Platzierprozess (Aufbringen von Lotpaste oder Kleber bis zum Bestücken)
• Geeignet für: Chip-, Fine‑Pitch‑ und Sonderbauteile
• Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~4 mm