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... Bauteilspektrum: von
Chip 0201 bis Fine‑Pitch und BGA.
Technische Daten
- Max. Abmessungen: 1200 x 700 mm
- Max. Leiterplattengröße: 340 x 250 mm
- Max. Bestückbereich: 340 x 250 mm
- Bestückbereich:
FRITSCH
... Produktinformationen
Der placeALL®520 ist ein modularer Pick&Place-Automat für Prototypen und Kleinserien. Er verarbeitet ein breites Bauteilspektrum (Chips, Fine-Pitch-Bauteile und BGAs). Eine intelligente Software und bis zu 200 Kitting-Positionen ...
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... Standalone-Geräte oder in Inline-Produktionslinien (z. B. smartLINE) nach SMEMA integriert werden.
Einsatzgebiet
SMT-Bestückung und Dosierung für geringe bis mittlere Stückzahlen, Bestückleistung bis zu 10.500 Bauteile ...
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... Leiterplatten (bis 910 × 430 mm) genutzt werden.
Einsatzgebiet
Bestücken und Dosieren für Klein‑ und Mittelserien im
SMT‑Bereich. Bestückleistung: bis zu 10.500 Bauteile/Stunde (zwei Köpfe); 6.000 (4600 / IPC9850).
Zuführungseinheiten< ...
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... Produktinformationen
Der placeALL®620XL bietet den größten Bestückungsraum der placeALL Reihe. Seine Abmessungen ermöglichen die Bestückung auch der größten Projekte. Neben der reinen Leiterplattenfläche bietet er genügend Raum für zahlreiche ...
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... Produktübersicht
Der LM900 ist das Basissystem unserer Reihe manueller Manipulatoren. Er ist für Prototypen, Kleinserienfertigung und das Nachbestücken einzelner SMD-Bauteile ausgelegt. Gleitende Montageführungen und eine ergonomische Handauflage ...
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... Produktübersicht
Der LM901 ist das Einstiegsmodell unserer modularen Bestückungssysteme. Zusätzlich zu den Funktionen des LM900 lässt er sich mit X‑Y‑Z Bremsen, Dosiersystemen und optischer Unterstützung für die Bauteil-Positionierung erweitern. ...
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... Produktbeschreibung
Der LM901XL ist in X‑ und Y‑Richtung jeweils um 200 mm gegenüber dem LM901 vergrößert, wodurch der Bestückbereich auf Leiterplatten bis 750 x 510 mm erweitert wird. Wie der LM901 führt er den vollständigen Dosier- und Platzierprozess ...
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... Produktübersicht
Der LMinline ist die intelligente Kombination aus dem bewährten Manipulator LM901 und dem Inspektionsband. Integriert in placeALL® smartLINE oder als Standalone-System eingesetzt, ermöglicht er manuelle Vor- oder Nacharbeiten ...
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... Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm | 0,5 mm bis ~ 4 mm | 0,5 mm bis ~ 4 mm
Bauteile:
Chip 0201 bis Gehäusegröße 70 x 70 mm |
Chip 0201 bis 40 x 40 mm |
Chip 0201 bis 40 x 40 mm
Wesentliche ...
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