Bestückungsmaschine für BGA LM901

für ein- und zweiseitige PlatinenSMTmanuell

Produktübersicht
Der LM901 ist das Einstiegsmodell unserer modularen Bestückungssysteme. Zusätzlich zu den Funktionen des LM900 lässt er sich mit X‑Y‑Z Bremsen, Dosiersystemen und optischer Unterstützung für die Bauteil-Positionierung erweitern. Er realisiert den gesamten Dosier- und Bestückprozess von der Auftragung von Lotpaste oder Klebstoff bis zum Platzieren von Standard-, Fine‑Pitch‑ und BGA‑Bauteilen.

Hauptmerkmale

• Erweiterbares modulares Design: Achsbremsen, Dosierer, optische Unterstützung
• Unterstützt Dosier- und Pick-&-Place-Prozesse
• Bestückleistung: 300–600 SMD/h
• Für Standard-, Fine‑Pitch‑ und BGA‑Bauteile geeignet

Anwendungen

• Prototypenbau und Produktentwicklung
• Kleinserienmontage und Laborproduktion
• Leiterplatten-Rework und Bauteilplatzierung in der Elektronikfertigung

Technische Daten

• Modell: LM901
• Abmessungen: 700 x 680 x 340 mm
• Max. Bestückbereich: 425 x 310 mm
• Max. Leiterplattengröße: 550 x 310 mm
• Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~4 mm
• Bestückleistung: 300–600 SMD/h

Produktvergleich
LM901 | LM901XL
Bestückleistung: 300–600 SMD/h | 300–600 SMD/h
Abmessungen: 700 x 680 x 340 mm | 900 x 880 x 340 mm
Max. Leiterplattengröße: 550 x 310 mm | 750 x 510 mm
Max. Bestückbereich: 425 x 310 mm | 625 x 510 mm
Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~4 mm | 0,5 mm bis ~4 mm

Produktvideo
Video verfügbar (Vimeo).