Bestückungsmaschine für ein- und zweiseitige Platinen

SMTmit optischem Ausrichtsystemautomatisch

Überblick
Unsere Bestückautomaten der SIPLACE Plattform sind Markt- und Technologieführer in Präzision, Flexibilität, Prozessstabilität und Produktionsgeschwindigkeit. Diese Spitzenposition ist das Ergebnis einer Vielzahl intelligenter Technologien, die – serienmäßig oder optional – im Zusammenspiel maximalen Ertrag und minimale Ausschussraten gewährleisten.

SIPLACE Smart Pin Support
Schneller Produktwechsel – auch bei großen Leiterplatten. SIPLACE Bestückautomaten können Support Pins automatisch platzieren. Das spart bei jedem Produktwechsel Zeit und manuelles Eingreifen. Nachrüstung amortisiert sich oft schnell.

• Pins werden vollautomatisch und präzise an den in SIPLACE Pro definierten Positionen gesetzt.
• Ein leichter Luftstoß aus dem Pin entfernt Schmutzpartikel vor dem Bestücken und verhindert Verunreinigungen.
• 3D-Visualisierung erkennt und vermeidet Kollisionen empfindlicher Bauelemente bereits in der Programmierungsphase.
• Kontinuierliche Prüfung der korrekten Position und Höhe aller Pins.
• Verkürzung der Rüstzeit um etwa 20 Minuten pro Produktwechsel (abhängig vom Produktionsprofil).

SIPLACE Vision System
Optimale Bestückqualität – auch bei Geometrieabweichungen und Versatz. Jedes Bauelement wird individuell inspiziert; nur einwandfreie Komponenten gelangen auf die Leiterplatte. Bei der Bestückung gleicht die Maschine einen eventuellen Bauelementversatz automatisch aus.

• Hochauflösende Kameras und individuelle Beleuchtung für kontrastreiche Darstellung.
• Prüfung jeder Komponente auf korrekte Geometrie und Position auf der Pipette.
• Fehlerhafte Bauteile werden aussortiert; Versatz wird automatisch korrigiert.
• Leistungsstarke Bildverarbeitung ohne Durchsatzverlust.

Am Bestückkopf integrierter Bauelementesensor (Laser)
Ertrag auf hohem Niveau – auch bei unvollständigen Gurten. Mit einem Laser prüft der Sensor jede Komponente vor und nach Abholung sowie vor und nach Bestückung. Fehlende Bauteile (z. B. leere Gurt-Taschen oder Herabfallen von der Pipette) werden sofort erkannt.

• Sofortige Erkennung fehlender Bauelemente.
• Konstant hohe Bestückqualität.
• Vermeidung der Weiterverarbeitung unvollständig bestückter Leiterplatten.

Erkennung von Bauelementhöhe und Leiterplattenverwölbung
Sichere Verarbeitung – auch bei unebenen Leiterplatten. SIPLACE misst Bauelementhöhe und Leiterplattenverwölbung während der laufenden Bestückung mittels Bauelement-Lasersensoren, Segment-Lichtschranken und gemessener Bestückhöhe. Das ermittelte Leiterplattenprofil wird gespeichert und für die laufende Produktion kompensiert.

• Gleichbleibend hohe Bestückqualität trotz Leiterplattenverwölbung.
• Angepasste Bestückkraft zum Schutz empfindlicher Bauteile.
• Leiterplattenvermessung während des Bestückvorgangs (kein separater Messschritt erforderlich).

Closed-Loop-Abholkorrektur
Maximaler Ertrag – auch bei sehr dicht bestückten Leiterplatten. Die Closed-Loop-Abholkorrektur vermindert Verwürfe, indem Abholversatz erkannt und in X-Y und Winkel über Drehantriebe der Pipetten korrigiert wird.

• Präzise Erkennung von Versatz auf der Pipette.
• Korrektur durch Anpassung von X-Y-Position und Winkel.
• Kontinuierliche Optimierung der Bauelementabholung und Verhinderung unnötiger Verwürfe.

Automatische Pitch-Erkennung
Zuverlässige Abholung – auch bei variablem Bauteilabstand. Die Maschine ermittelt automatisch Pitch-Werte (z. B. für 8-mm-Feeder).

• Automatische Ermittlung des passenden Pitch-Werts bei Gurtwechseln.
• Verbesserung der Abholrate, Vermeidung von Bauteilverschwendung.
• Entlastung des Bedienpersonals durch Wegfall manueller Einstellarbeiten.

Vorteile im Betrieb

• Schnellere Produktwechsel und reduzierte Rüstzeiten.
• Höhere Bestückqualität und geringere Ausschussraten.
• Automatisierte Kompensationen für Bauteiltoleranzen und Leiterplattenabweichungen.
• Flexible Anpassung an variierende Bauteillieferungen und -abstände.

Charakteristiken / Spezifikationen technische

• Automatische Support-Pin-Platzierung mit Reinigungsluftstoß und Positions-/Höhenprüfung.
• Hochauflösendes Vision-System mit individueller Beleuchtung zur Geometrie- und Positionsprüfung jedes Bauteils.
• Am Bestückkopf integrierter Laser-Sensor zur Vor-/Nach-Prüfung von Pickup und Placement (Erkennung fehlender Bauteile).
• Echtzeit-Erfassung von Bauteilhöhe und Leiterplattenverwölbung; Speicherung von Leiterplattenprofilen zur laufenden Kompensation.
• Closed-Loop-Abholkorrektur: X-Y- und Winkelkorrekturen über Pipetten-Drehantriebe.
• Automatische Pitch-Erkennung für 8-mm-Feeder (schrittweise Ermittlung des passenden Pitch).
• Optionale Nachrüstbarkeit vieler Smart Features; Amortisierung abhängig vom Produktionsprofil (z. B. Smart Pin Support oft nach kurzer Zeit).