SMT-Bestückungsmaschine SIPLACE TX micron series

Mit der SIPLACE TX micron fertigen Sie für Advanced Packaging und High-Density-Anwendungen mit der höchsten Leistung modernster SMT-Technologie (bis zu 93.000 BE/h) – bei bisher unerreichter Genauigkeit. Mit einer Standardgenauigkeit von 20 μm @ 3 sigma und Genauigkeitsklassen von 15 und 10 μm @ 3 sigma lassen sich die Bestückabstände auf nur 50 μm reduzieren. Diese Upgradefähigkeit und Leistung schützen Ihre Investition. Zwei Maschinen – eine Linie Die SIPLACE TX micron und die SIPLACE CA2 können in einer Produktionslinie aufgestellt werden, was für den Fertiger eine Reihe von Vorteilen mit sich bringt: Einfachere Intralogistik: es gibt keine getrennten Lösungen für Die Bonding und SMT Bestückung mehr in der Fertigung, zwischen denen Leiterplatten hin und her transportiert werden müssen Niedrigere Kosten: Taping für aktive Bauelemente entfällt Umweltfreundlicher: weniger Taping-Müll Rationellere Prozesse: aktive Bauelemente (vom Wafer) und passive Bauelemente (Tape and Reel) sind in einer Linie kombinierbar, eliminiert Taping, Splicing oder das Nachfüllen der eher teuren aktiven Bauelemente, dadurch auch weniger Fehler möglich Multi Purpose Dual Conveyor Der Multi Purpose Dual Conveyor ist ein optionaler Transport, der mehr Flexibilität garantiert und für die folgenden Bereiche eingesetzt werden kann: Mehr Transportoptionen und Prozessflexibilität bei gleichbleibend hoher Verarbeitungsgeschwindigkeit und hoher Genauigkeit – selbst stark verbogene, schwerere oder dicke Leiterplatten sind kein Problem Maximale Leiterplattendicke, einschließlich Verwölbung bis zu 13,5 mm Verwendung von niedrigen und hohen JEDEC-Trays als Substratträger Verwendung von J-Boat-Trägern