SMT-Bestückungsmaschine SIPLACE TX micron series

Mit der SIPLACE TX micron fertigen Sie für Advanced Packaging und High-Density-Anwendungen mit der höchsten Leistung modernster SMT-Technologie (bis zu 93.000 BE/h) – bei bisher unerreichter Genauigkeit. Mit einer Standardgenauigkeit von 20 μm @ 3 sigma und Genauigkeitsklassen von 15 und 10 μm @ 3 sigma lassen sich die Bestückabstände auf nur 50 μm reduzieren. Diese Upgradefähigkeit und Leistung schützen Ihre Investition. Genauigkeit & Effizienz vereint: Bestückgenauigkeit von 10µm @ 3 sigma und eine Bestückleistung, die neue Maßstäbe für Advanced Packaging & System-in-Package (SiP)-Anwendungen setzt. Höchste Bestückqualität: Entwickelt für extrem enge Bauteilabstände, kleinste Ball-Durchmesser und empfindliche Dies, um höchste Prozessqualtität zu gewährleisten. Maximaler Schutz für sensible Bauteile: Individuelle Anpassungen von Kraft, Bewegungsprofilen und Bestückparametern für verbesserte DPM Raten. Lückenlose Rückverfolgbarkeit: Vollständiges Tracking von Tape bis Endprodukt, um höchste Prozesskontrolle zu gewährleisten. Bauteile inspizieren - Ertrag maximieren: Genauer Bauteilsensor sowie fortschrittliche Die Crack und Die Chipping Detection sichern höchste Qualität. Maximale Flexibilität für jede Produktion: Erweiterte Transportoptionen für dicke, verwölbte Leiterplatten, JEDEC Trays und J-Boats - volle Freiheit für individuelle Fertigungsanforderungen. Flux Detection & Inspection: Optische Kontrolle garantiert höchste Erträge beim Einsatz von Dipping-Einheiten. Reinraumtauglich & standardkonform: Zertifiziert nach Klasse-7 (DIN EN ISO 14644-1) und SEMI S2/S8 - ideal für High-Tech-Umgebungen.