Maximale Kapazität für die intelligente Fertigung
Passgenau für Ihre Serienfertigung: Die SIPLACE X S ist die erste Wahl für anspruchsvolle High-Volume-Anwendungen. Robuste Bestückköpfe und intelligente Feeder erlauben eine extrem schnelle Bestückung. Smarte Sensoren und das einzigartige Digital Vision System gewährleisten höchste Präzision und Prozesssicherheit. Innovationen wie die schnelle und präzise PCB Warpage Detection runden das Gesamtpaket ab. Perfekt für Telekommunikation/5G, IT/Server und andere anspruchsvolle Anwendungen, bei denen Sie mit Non-Stop-Prozessen, maximaler Ausbeute, extremer Produktivität und niedrigsten Bestückkosten die Nase vorn haben wollen.
Leistung kombiniert mit Flexibilität und großer Leiterplattenkapazität sowie höchster Bestückqualität
Höchste Leistung oder Feederanzahl pro Kopf, verfügbar mit 4, 3 oder 2 Portalen und Bestückkopf
Einfachtransport mit optionaler Leiterplattenbreite bis zu 680 mm und Gewicht bis zu 8 kg
Höchste Bestückqualität durch Closed-Loop-Prozesse, digitales Vision-System, automatische Leiterplattenverzugskompensation und Linearmotoren für minimale DPM-Raten
Geeignet für niedrige, mittlere und hohe Bestückgeschwindigkeiten – abhängig von Kopf- und Linienkonfiguration
Energiesparend: Stromversorgungskonzept inspiriert von E-Fahrzeugen, Rückgewinnung kinetischer Energie und automatische Abschaltung des Luftverbrauchs im Leerlauf
SIPLACE X-Feeder: Präzise, intelligent, interaktiv, leicht, kabellos und wartungsfrei
Schnellere Einführung von neuen Produkten dank Self-Teach-Funktion, integrierten NPI-Fähigkeiten und Offline-Programmierung – für schnelles und einfaches Setup