Panel-PC / Multitouchscreen R15IQ3S-EHC3

mit kapazitivem PCAP-Touchscreen15"1024 x 768

Überblick
Der Winmate R15IQ3S-EHC3 ist ein 15-Zoll HMI-Panel-PC der E-Serie mit Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2,2 GHz). Konzipiert für Maschinensteuerung, Fabrikautomation und Bediener-HMI bietet er ein lüfterloses Design, geringen Energieverbrauch und frontseitigen Schutz nach IP65 – geeignet für OEMs und Systemintegratoren, die langlebige Panel-HMI-Lösungen benötigen.

Hauptmerkmale

• 15" Display, 1024 x 768 Auflösung, Projected Capacitive Multi-Touch (P-CAP)
• Qualcomm® Snapdragon™ 660 Octa-Core 2,2 GHz
• Lüfterloses Kühlsystem für leisen, energieeffizienten Betrieb
• Frontseitig IP65 gegen Wasser und Staub

Produkt-Highlights

• True Flat Front zur einfachen Reinigung und Wartung
• P-Cap Multi-Touch mit kratzfestem Glas und Multi-Finger-Gesten
• Schnelle Paneelmontage mit Montageclips (kein Bohren erforderlich)
• Metallische Frontblende und Kunststoff-Rückabdeckung für ein servicefreundliches Gehäuse

Zertifizierungen
CE, FCC

Anschlüsse & Konnektivität (Übersicht)

• USB: 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
• Seriell: 1 x RS232/422/485 (Default RS232)
• LAN: 1 x LAN (Default); PoE at/af optional
• Video: 1 x Micro HDMI (optional)
• SD-Karte: 1 x Micro SD-Kartensteckplatz

Zubehör (Lieferumfang / verfügbar)

• 100~240V AC zu DC Adapter
• Netzkabel
• VESA-Schrauben
• Montageclips für Panel

Anwendungsfälle
Maschinensteuerung, Bediener-HMI, Fabrikautomation und weitere industrielle Embedded-HMI-Anwendungen, die zuverlässige, energiesparende Panel-PCs mit frontseitigem IP65-Schutz erfordern.

Technische Spezifikationen

• Displaygröße: 15.0 inches
• Touch / Glas: Projected Capacitive Multi Touch Screen (P-CAP)
• Auflösung: 1024 x 768
• Panelhelligkeit: 300 nits
• Kontrastverhältnis: 2000:1
• Blickwinkel: 88,88,88,88
• Aktive Fläche: 304.1 x 228.1 mm
• Prozessor: Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)
• Arbeitsspeicher: 3 GB LPDDR4
• Speicher: eMMC Onboard 32 GB
• Betriebssystem: Android 9.0
• WLAN: Unterstützung (optional)
• Bluetooth: Unterstützung (optional)
• Abmessungen: 367 x 291 x 65.8 mm
• Ausschnitt (Cut out): 342 x 261 mm
• Gewicht: 3.0 kg
• Montage: Panel mount; VESA mount
• Gehäuse: Metal front bezel with plastic back cover
• Kühlsystem: Fanless design
• Betriebsfeuchte: 10% bis 90% RH, nicht kondensierend
• Betriebstemperatur: 0°C bis 50°C
• Lagerungstemperatur: -20°C bis 60°C
• Stoß: MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
• Vibration: MIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
• IP-Schutzart: Front IP65
• Zertifikate: CE, FCC
• USB Ports: 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
• Serielle Schnittstelle: 1 x RS232/422/485 (Default RS232)
• LAN: 1 x LAN (Default); PoE at/af optional
• Video: 1 x Micro HDMI (optional)
• Audio: 2 x Lautsprecher (optional)
• SD-Karten-Slot: 1 x Micro SD card slot
• Leistungsaufnahme: 12V DC mit Terminal Block (9~36V optional)
• Adapter: 12V 50W