Laserschweißarbeitsplatz Glovebox

automatisch

Übersicht
Glovebox‑Laserschweißsystem, das eine vollständig integrierte, überwachte und kontrollierte Handschuhkasten‑Umgebung bietet und IPG‑Faserlaserschweißfähigkeit mit einer automatisierten mehrachsigen Bewegungsplattform kombiniert. Entwickelt für hermetische Präzisionsschweißungen in kontaminationssensiblen Bereichen wie Medizintechnik, Luft‑ und Raumfahrt und Halbleiterfertigung.

Anwendungen
Präzisionsschweißen hermetisch verschlossener medizinischer Bauteile; Schweißen von Luft‑ und Raumfahrt‑Elektronikbaugruppen; Schweißen und Verpacken von Halbleiterkomponenten; Prozesse mit hohem Anspruch an Atmosphärenkontrolle und Kontaminationsvermeidung.

Leistungsmerkmale

• Kontrollierte Handschuhkasten‑Atmosphäre mit Umweltüberwachung und Gasanalyse
• IPG‑Faserlaserquellen, anwendungsspezifisch ausgewählt, inkl. Quasi‑CW‑Optionen zur Minimierung der Wärmeeinflusszone
• Automatisierte mehrachsige Bewegungsplattform für reproduzierbare, hochausbeutige Schweißungen
• Optionale Wobbel‑Schweißköpfe zur Spaltkompensation und Reduktion von Rissen/Porosität
• Integriertes Prozess‑Kamerasystem und programmierbare Beleuchtung für Ausrichtung und Inspektion

Konfigurierbares Design & Optionen

• Handschuhanschlüsse: 2, 3 oder 4
• Primär‑ und Sekundärvorkammern für sicheren Werkstücktransfer mit automatischem Zyklus und Türverriegelung
• Ein oder mehrere Vakuum‑Bakeout‑Öfen mit gespeicherten Programmen und 1–3 Einschüben; Ofensteuerung bis 200 °C mit aktiver Kühlung
• Zweisäulen‑Gasrückführung zur Reduktion von O2 und H2O auf ~1 PPM (Dauerbetrieb)
• Automatisches Doppel‑Ventil Rußentfernungssystem mit abnehmbarem Auffangbehälter für reaktive Materialien (z. B. Titan)
• Erweiterte Gassteuerung und ‑analyse (He, H2O, O2) mit programmierbaren Alarmen

Vollständig integrierte Systemsteuerung
Die zentrale IPGCore‑Steuerung koordiniert Laserparameter, Bewegungsachsen und Umweltsysteme. Bildverarbeitung ermöglicht automatisierte Ausrichtung; Laserleistung kann in Echtzeit an Bewegungsprofile gekoppelt angepasst werden. Prozesskopfprogrammierung und automatische Fehlerreaktionen unterstützen reproduzierbare Produktionsläufe.

Wobbel‑Schweißköpfe
Optionale Wobbelköpfe erhöhen die Robustheit der Schweißnaht bei schwierigen Materialien, indem sie Spalte ausgleichen, Wärmeeintrag verteilen und Defekte wie Risse und Porosität reduzieren, was die Ausbeute verbessert.

Hinweis
Angegebene Spezifikationen entsprechen Standardkonfigurationen; das System ist modular und kundenspezifische Anpassungen sind möglich. Verfügbarkeit und Konfigurationsoptionen können regional variieren.

Charakteristiken / technische Spezifikationen

• Handschuh‑Anschlüsse: 2, 3 oder 4
• XYZ‑Arbeitsbereich: 1220 x 910 x 890 mm
• Primäre Vorkammer: ⌀ 380 x L 610 mm
• Sekundäre Vorkammer: ⌀ 150 x L 370 mm
• Ofen‑Trockenvorkammer: ⌀ 380 mm; regelbar bis 200 °C; aktive Kühlung für kürzere Backzyklen
• Anzeige & Bedienung: 22" LCD‑Touchscreen
• Steuerungssoftware: IPGCore
• Automatische Rußentfernung: Doppelventilsystem mit abnehmbarem Auffangbehälter
• Umweltkontrollen: duale Gasreiniger mit Überwachung
• Fußabdruck: abhängig von Anzahl und Konfiguration der Vorkammern
• IPG‑Laserquelle: anwendungsgerecht ausgewählt (interne oder externe Integration)
• Strahlübertragungskopf: IPG‑Schweißkopf; optionaler Wobbelkopf
• Kamerasystem (Option): hochauflösende Videoaufnahme mit Live‑Bild
• Beleuchtung (Option): programmierbare Beleuchtung mit HMI‑Steuerung
• Bewegungssteuerung: 2‑Achsen X‑Y Joystick oder 4‑Achsen Jog‑Box Pendent