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SECO Computer-on-Module / embedded
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Computer-on-Modul / SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-QCS6490
Speichergröße: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1- Modul mit Qualcomm® QCS6490-Prozessor Video-Auflösung - Primäre Anzeige: FHD+ @120 fps Sekundäres Display: bis zu 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Serielle Ports 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Andere Schnittstellen 2C Ultra ...
SECO
Speichergröße: 12 GB
... SMARC® 2.1.1 Modul mit Qualcomm® QCS5430 Prozessor ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Modul mit MediaTek Genio 510 Anwendungsprozessoren Grafiken Mali-G57 MC2-GPU Audio 2x I2S-Anschluss Serielle Ports 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen - GPIOs MIPI-CSI Kamera-Schnittstelle Allzweck-I2C- ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... Produktbeschreibung
SMARC® Rel. 2.1.1
Modul für Edge- und
Embedded-Anwendungen mit Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 Applikationsprozessoren. Entwickelt zur Integration auf einer kompatiblen SMARC-Carrier-Board für ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Produktübersicht
SMARC® Rel. 2.1
Modul (E08) mit Intel® Core™ i3 und Intel® Processors N Series (Codename Twin Lake). Kompaktes 50 x 82 mm Formfaktor für industrielle
Embedded-Anwendungen; LPDDR5 Onboard-Speicher ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Produktübersicht
μQseven®
Computer-
on-
Module ELECTRA C72 mit NXP i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano Prozessoren. Kompaktes 40 x 70 mm Formfaktor mit gelötetem DDR4-Speicher, eMMC-Optionen und Video-Schnittstellen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Produktübersicht
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic
Modul (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basierend auf Intel® Core™ Ultra Prozessoren Series 2 (Arrow Lake) in H- und U-Varianten. Entwickelt für
Embedded-Anwendungen mit ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... b>Produktübersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Basic-
Modul SOM-COMe-BT6-MTL mit Unterstützung für die Intel® Core™ Ultra Prozessorfamilie (Meteor Lake H- und U-Varianten). Geeignet für
Embedded- und Industrieanwendungen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Übersicht
COM Express® Rel. 3.1 Type 6
Computer-
on-
Module SOM-COMe-CT6-TWL mit Intel® Core™ i3 und Intel® Processor N‑Series (Codename: Twin Lake). Kompaktes 95 x 95 mm Format für eingebettete ...
SECO
... 3.1 Type 6 Compact
Modul SOM-COMe-CT6-R8000 mit AMD Ryzen™
Embedded 8000 Series Prozessoren (F07); kompaktes 95 x 95 mm Formfaktor für industrielle
Embedded-Anwendungen.
Höhepunkte
- CPU
SECO
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