CCD-Inspektionssystem TR7600LL SIII

Röntgenstrahlen3DComputertomographie

Einführung
Die TR7600LL SIII CT AXI Serie ist ein leistungsfähiges Inline-CT-Röntgeninspektionssystem für PCBA der nächsten Generation. Entwickelt für 100 % Inspektionsabdeckung sehr großer Leiterplatten, bietet der TR7600LL SIII hochauflösende 2D/2.5D/3D-Bildgebung und automatisierte Fehleranalyse für Produktionslinien.

Merkmale

• Sehr schnelle 3D CT-Röntgeninspektion
• Hohe Bildauflösung bis 7 μm
• True-3D-Lötstellenbetrachter und Planar-CT-Option
• Prüfung extra großer Platinen bis 1000 × 660 mm
• Fähig zur Inspektion von 01005 in Bauteilen

Bildgebungssystem
Kamera: Ultra-hochgeschwindigkeits-Line-Scan-CCD-Kameras (3 oder 5 Einheiten; 9 oder 15 Sensoren)
Röntgenquelle: 60 - 130 kV
Bildauflösung: 7 μm - 20 μm
Inspektionsmethoden: 2D, 2.5D, 3D Slicing; Planar CT (optional)

Bewegungstisch & Steuerung
X-Achse Steuerung: Präzisions-Kugelgewinde + AC-Servo-Controller
Y-Achse Steuerung: Präzisions-Kugelgewinde + AC-Servo-Controller
Z-Achse Steuerung: Präzisions-Kugelgewinde + AC-Servo-Controller
X-Y Achsauflösung: N/A

Leiterplatten-Handhabung
Max. PCB-Größe: 1000 × 660 mm
PCB-Dicke: 0,6 - 7 mm
Max. PCB-Gewicht: 12 kg
Oberer Abstand nach Auflösung: 20 μm → 50 mm; 15 μm → 30 mm; 10 μm → 15 mm; 7 μm → 7 mm
Unterer Abstand: 70 mm
Kantenabstand: 3 mm oder 5 mm
Förderhöhe: 880 - 920 mm (optional 940 - 965 mm)
* SMEMA kompatibel

Inspektionsfunktionen

• Fähigkeiten: Fehlend, Fehlausrichtung, Tombstone, Billboard, Tantal-Polarität, Rotation, Floating
• Erkannte Fehler: Lötung unzureichend/übermäßig, Brückung, Offen, Lötperle, Nichtbenetzung, Hohlraum, Abgehobenes Anschlussbein

Abmessungen
BxTxH: 1750 × 2140 × 1945 mm
Gewicht: 4500 kg
Stromversorgung: 200 - 240 VAC Drehstrom, 50/60 Hz, 7 kVA (optionaler Transformator für 346 - 416 VAC)

Technische Daten

• Modell: TR7600LL SIII (CT AXI)
• Kamera: Ultra-hochgeschwindigkeits-Line-Scan-CCD (3 oder 5 Einheiten; 9 oder 15 Sensoren)
• Röntgenquellenbereich: 60 - 130 kV
• Bildauflösung: 7 μm - 20 μm
• Inspektionsmethoden: 2D, 2.5D, 3D Slicing; Planar CT optional
• Max. PCB-Größe: 1000 × 660 mm
• PCB-Dickenbereich: 0,6 - 7 mm
• Max. PCB-Gewicht: 12 kg
• Oberer Abstand nach Auflösung: 20 μm → 50 mm; 15 μm → 30 mm; 10 μm → 15 mm; 7 μm → 7 mm
• Unterer Abstand: 70 mm
• Kantenabstand: 3 mm oder 5 mm
• Förderhöhe: 880 - 920 mm (optional 940 - 965 mm)
• Fähigkeiten: Fehlend, Fehlausrichtung, Tombstone, Billboard, Tantal-Polarität, Rotation, Floating
• Erkennbare Fehler: Lötung unzureichend/übermäßig, Brückung, Offen, Lötperle, Nichtbenetzung, Hohlraum, Abgehobenes Anschlussbein
• Maschinenabmessungen (BxTxH): 1750 × 2140 × 1945 mm
• Maschinengewicht: 4500 kg
• Strom: 200 - 240 VAC Drehstrom, 50/60 Hz, 7 kVA (optional Transformator für 346 - 416 VAC)