EinführungDas TR7600F2D QL ist ein automatisiertes 2D‑AXI‑System zur Inline‑Prüfung großer Leiterplatten bis 2100 x 510 mm. Es unterstützt Multi‑Resolution‑Aufnahmen von 5 bis 30 µm und integriert eine 2D‑Kamera für Automotive‑Aufgaben wie Barcode‑Lesung und Fiducial‑Erkennung.
Funktionen- Großplatteninspektion: bis zu 2100 x 510 mm
- Flexible Multi‑Resolution‑Plattform: 5 – 30 µm
- Inline‑Feinabstimmung ohne Produktionsunterbrechung
- KI‑gestützte Algorithmen zur Defekterkennung
- 2D‑Kamera für Barcode‑Lesung, Fiducials und Bare‑Board‑Markierung (Automotive)
- Smart‑Factory‑Ready: MES‑Anbindung
- Typische Anwendungen: Server‑Boards, LED‑Boards, Automotive‑ECU‑Inspektion
Bildgebungssystem (AXI)Kamera: Flachbilddetektor
Röntgenquelle: 60 – 130 kV
Bildauflösung: 5 µm – 25 µm (AXI)
Inspektionsmethode: 2D
Bewegungstisch & SteuerungX/Y/Z‑Steuerung: Hochpräzise Kugelgewindespindel mit AC‑Servo‑Controllern
X‑Y Achsenauflösung: je nach Konfiguration
Bauteil‑/PlattenzuführungMax. PCB‑Größe: 2100 x 510 mm
PCB‑Dicke: 0,6 – 7 mm
Max. PCB‑Gewicht: 12 kg
Oberer Freiraum nach Auflösung: 50 mm (@20/25 µm); 40 mm (@15 µm); 25 mm (@10 µm); 3 mm (@5 µm)
Unterer Freiraum: 70 mm
Kantenfreiraum: 3 mm oder 5 mm
Förderhöhe: 880 – 920 mm (optional 940 – 965 mm)
SMEMA‑kompatibel
Inspektionsfähigkeiten- Inspektionsobjekte: BGAs, Kondensatoren, Chips, WLCSP, DIMM‑Stecker, Flip‑Chips, Ground‑Pads, Gullwing, Kühlkörper, J‑Leads, LED‑Chips, LGA, Steckverbinder, Widerstände, RNET, SiP, SMT‑Stecker, SOIC, SOT, Thermal‑Pads, QFN, QFP, THT
- Erkennbare Fehler: fehlend, fehlgestellt, Tombstone, Billboard, Polarität, Rotation, unzureichendes/überschüssiges Lot, Brückenbildung, Lotkugel, Hohlräume
Abmessungen & StromversorgungBxTxH: 3600 x 2000 x 1940 mm (ohne Signalturm; Turmhöhe: 520 mm)
Gewicht: 5800 kg
Stromversorgung: 200 – 240 VLL, Drehstrom, 50/60 Hz, 7,0 kVA
Anwendungen- Server‑Board‑Inspektion
- LED‑Board‑Inspektion
- Automotive‑ECU‑Inspektion und automotive‑bezogene Prüfungen (Barcode‑Lesung, Fiducial‑Erkennung)
Technische Daten- Modell: TR7600F2D QL
- Max. PCB‑Größe: 2100 x 510 mm
- PCB‑Dicke: 0,6 – 7 mm
- Max. PCB‑Gewicht: 12 kg
- Bildauflösung (AXI): 5 µm – 25 µm
- Röntgenspannung: 60 – 130 kV
- Inspektionsmethode: 2D
- Kamera: Flachbilddetektor
- Bewegungssteuerung: hochpräzise Kugelgewindespindel + AC‑Servo (X/Y/Z)
- Oberer Freiraum nach Auflösung: 50 mm (@20/25 µm); 40 mm (@15 µm); 25 mm (@10 µm); 3 mm (@5 µm)
- Unterer Freiraum: 70 mm
- Kantenfreiraum: 3 mm oder 5 mm
- Förderhöhe: 880 – 920 mm (optional 940 – 965 mm)
- SMEMA‑kompatibel
- BxTxH: 3600 x 2000 x 1940 mm (ohne Signalturm)
- Gewicht: 5800 kg
- Stromversorgung: 200 – 240 VLL, Drehstrom, 50/60 Hz, 7,0 kVA