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Röntgeninspektionssystem TR7600F2D QL
focal plane arrayKamera2D

Röntgeninspektionssystem - TR7600F2D QL - TRI Test Research Europe GmbH - focal plane array / Kamera / 2D
Röntgeninspektionssystem - TR7600F2D QL - TRI Test Research Europe GmbH - focal plane array / Kamera / 2D
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Eigenschaften

Technologie
Kamera, Röntgenstrahlen, 2D, focal plane array
Merkmal
automatisiert
Typ
zur Fehlererkennung, Oberflächenfehler, Mess, BGA, für Schweißarbeiten
Anwendung
für die Automobilindustrie, für die Elektronikindustrie, PCB
Konfigurierung
Inline
Weitere Eigenschaften
hochauflösend, computergesteuert, kontaktlos

Beschreibung

Einführung
Das TR7600F2D QL ist ein automatisiertes 2D‑AXI‑System zur Inline‑Prüfung großer Leiterplatten bis 2100 x 510 mm. Es unterstützt Multi‑Resolution‑Aufnahmen von 5 bis 30 µm und integriert eine 2D‑Kamera für Automotive‑Aufgaben wie Barcode‑Lesung und Fiducial‑Erkennung.

Funktionen
  • Großplatteninspektion: bis zu 2100 x 510 mm
  • Flexible Multi‑Resolution‑Plattform: 5 – 30 µm
  • Inline‑Feinabstimmung ohne Produktionsunterbrechung
  • KI‑gestützte Algorithmen zur Defekterkennung
  • 2D‑Kamera für Barcode‑Lesung, Fiducials und Bare‑Board‑Markierung (Automotive)
  • Smart‑Factory‑Ready: MES‑Anbindung
  • Typische Anwendungen: Server‑Boards, LED‑Boards, Automotive‑ECU‑Inspektion


Bildgebungssystem (AXI)
Kamera: Flachbilddetektor
Röntgenquelle: 60 – 130 kV
Bildauflösung: 5 µm – 25 µm (AXI)
Inspektionsmethode: 2D

Bewegungstisch & Steuerung
X/Y/Z‑Steuerung: Hochpräzise Kugelgewindespindel mit AC‑Servo‑Controllern
X‑Y Achsenauflösung: je nach Konfiguration

Bauteil‑/Plattenzuführung
Max. PCB‑Größe: 2100 x 510 mm
PCB‑Dicke: 0,6 – 7 mm
Max. PCB‑Gewicht: 12 kg
Oberer Freiraum nach Auflösung: 50 mm (@20/25 µm); 40 mm (@15 µm); 25 mm (@10 µm); 3 mm (@5 µm)
Unterer Freiraum: 70 mm
Kantenfreiraum: 3 mm oder 5 mm
Förderhöhe: 880 – 920 mm (optional 940 – 965 mm)
SMEMA‑kompatibel

Inspektionsfähigkeiten
  • Inspektionsobjekte: BGAs, Kondensatoren, Chips, WLCSP, DIMM‑Stecker, Flip‑Chips, Ground‑Pads, Gullwing, Kühlkörper, J‑Leads, LED‑Chips, LGA, Steckverbinder, Widerstände, RNET, SiP, SMT‑Stecker, SOIC, SOT, Thermal‑Pads, QFN, QFP, THT
  • Erkennbare Fehler: fehlend, fehlgestellt, Tombstone, Billboard, Polarität, Rotation, unzureichendes/überschüssiges Lot, Brückenbildung, Lotkugel, Hohlräume


Abmessungen & Stromversorgung
BxTxH: 3600 x 2000 x 1940 mm (ohne Signalturm; Turmhöhe: 520 mm)
Gewicht: 5800 kg
Stromversorgung: 200 – 240 VLL, Drehstrom, 50/60 Hz, 7,0 kVA

Anwendungen
  • Server‑Board‑Inspektion
  • LED‑Board‑Inspektion
  • Automotive‑ECU‑Inspektion und automotive‑bezogene Prüfungen (Barcode‑Lesung, Fiducial‑Erkennung)


Technische Daten
  • Modell: TR7600F2D QL
  • Max. PCB‑Größe: 2100 x 510 mm
  • PCB‑Dicke: 0,6 – 7 mm
  • Max. PCB‑Gewicht: 12 kg
  • Bildauflösung (AXI): 5 µm – 25 µm
  • Röntgenspannung: 60 – 130 kV
  • Inspektionsmethode: 2D
  • Kamera: Flachbilddetektor
  • Bewegungssteuerung: hochpräzise Kugelgewindespindel + AC‑Servo (X/Y/Z)
  • Oberer Freiraum nach Auflösung: 50 mm (@20/25 µm); 40 mm (@15 µm); 25 mm (@10 µm); 3 mm (@5 µm)
  • Unterer Freiraum: 70 mm
  • Kantenfreiraum: 3 mm oder 5 mm
  • Förderhöhe: 880 – 920 mm (optional 940 – 965 mm)
  • SMEMA‑kompatibel
  • BxTxH: 3600 x 2000 x 1940 mm (ohne Signalturm)
  • Gewicht: 5800 kg
  • Stromversorgung: 200 – 240 VLL, Drehstrom, 50/60 Hz, 7,0 kVA

Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Halle A4 - Stand 638

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.