Röntgeninspektionssystem TR7600F3D SII

focal plane arrayKamera3D

Einführung
Das TR7600F3D SII ist ein inline automatisches Röntgeninspektionssystem (AXI) für die Hochgeschwindigkeitsprüfung von Leiterplatten mit Bildauflösung bis 5 µm. Es kann große Leiterplatten prüfen (bis zu 1000 x 660 mm bei der LL SII-Variante) und reduziert Entweichungen und Fehlalarme ohne Unterbrechung des Produktionszyklus.

Hauptmerkmale

• Präzise Bildgebung: 5 µm — erkennt feinste Defekte
• Hoher Durchsatz: Mechanik der nächsten Generation bis zu 20 FOV/s
• Inline-Feinabstimmung: Anpassung mehrerer Proben ohne Anlagenstopp
• Industrielle Konnektivität: Smart Factory ready mit MES-Integration und SMEMA-Kompatibilität

Bildgebungssystem

• Kamera: Flachbilddetektor
• Röntgenquelle Spannung: 60–130 kV
• Bildauflösungsbereich: 5 µm – 30 µm
• Inspektionsmethoden: 2D, 2.5D, 3D-Slicing; Planar CT optional

Bewegungstisch & Steuerung

• X/Y/Z-Achsen: hochpräzise Kugelgewindetriebe mit AC-Servo-Controllern
• Optional: hochpräzises doppelt angetriebenes Kugelgewinde (TR7600F3D LL SII)
• Mechanik optimiert für stabile Hochgeschwindigkeitsabtastung

Leiterplattenhandhabung

• Max. PCB-Größe: TR7600F3D SII — 900 x 460 mm; TR7600F3D LL SII — 1000 x 660 mm
• PCB-Stärke: SII 0,6–7 mm; LL SII 0,4–7 mm
• Max. PCB-Gewicht: 12 kg
• Abstände (oben/unten): Oben @20/25/30 µm = 50 mm; @15 µm = 45 mm; @10 µm = 25 mm; @5 µm = 5 mm. Unten @30 µm = 55 mm; @5/10/15/20/25 µm = 70 mm
• Kantenabstand: 3 mm oder 5 mm
• Förderhöhe: 880–920 mm (optional 940–965 mm)
• SMEMA-kompatibel

Inspektionsfunktionen
Fähigkeiten:

• Missing
• Misalignment
• Tombstone
• Billboard
• Tantalpolarität
• Rotation
• Floating

Erkannte Defekte:

• Zu wenig / zu viel Lot
• Bridging
• Open
• Lötperle
• Keine Benetzung
• Void
• Abgehobener Anschluss

Abmessungen & Stromversorgung

• Außenmaße (BxTxH): SII 1470 x 1971 x 1974 mm; LL SII 1730 x 2300 x 1975 mm (ohne Signal-Turm Höhe 502 mm)
• Gewicht: SII 3850 kg; LL SII 4850 kg
• Stromversorgung: 200–240 VAC einphasig, 50/60 Hz, 4 kVA

Technische Daten

• Modell: TR7600F3D SII (Option: TR7600F3D LL SII)
• Marke: Test Research, Inc. (TRI)
• Kamera: Flachbilddetektor
• X‑Ray Quellenspannung: 60–130 kV
• Bildauflösung: 5 µm – 30 µm
• Inspektionsmethoden: 2D, 2.5D, 3D-Slicing; Planar CT (optional)
• Max. PCB-Größe: 900 x 460 mm (SII) / 1000 x 660 mm (LL SII)
• PCB-Stärke: 0,6–7 mm (SII) / 0,4–7 mm (LL SII)
• Max. PCB-Gewicht: 12 kg
• Bewegungssteuerung: hochpräzises Kugelgewinde + AC-Servo-Controller (optionales doppelt angetriebenes Kugelgewinde)
• Durchsatz: bis zu 20 FOV/s
• Strom: 200–240 VAC, einphasig, 50/60 Hz, 4 kVA