Röntgeninspektionssystem TR7600F3D LL SII

Kamera3DComputertomographie

Einführung
Das TR7600F3D LL SII ist ein hochgeschwindiges 3D Automated X-ray Inspection (AXI) System mit planer CT-Fähigkeit, ausgelegt für die Inspektion großer Leiterplatten bis 1000 x 660 mm. Es reduziert Escapes und Fehlalarme bei gleichbleibender Produktionszykluszeit.

Eigenschaften

• Intelligente 3D AXI-Lösung für die Inspektion großer Platten bis 1000 x 660 mm
• Bildauflösungen bis 5 µm für detaillierte Fehlererkennung
• Mechanik der nächsten Generation für Geschwindigkeiten bis zu 20 FOV/s
• Industrie 4.0-fähig mit einfacher MES-Anbindung

Bildgebungssystem
Kamera: Flachdetektor (Flat Panel Detector)
X‑ray Quelle: 130 kV Max (benutzerverstellbar)
Verfügbare Bildauflösungen: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
Inspektionsmethoden: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planare CT (optional)

Bewegungstisch & Steuerung
X-Achse Steuerung: Hochpräzise Kugelumlaufspindel + AC-Servo Controller
Y-Achse Steuerung: Hochpräzise Kugelumlaufspindel + AC-Servo Controller
Z-Achse Steuerung: Hochpräzise Kugelumlaufspindel + AC-Servo Controller
X-Y Achsauflösung: N/A

Leiterplatten-Handling
Max. PCB-Größe: 1000 x 660 mm (effektive Maximalgröße abhängig vom Einfallswinkel)
PCB-Dicke: 0.4 - 7 mm
Max. PCB-Gewicht: 12 kg
Obere Freigabe: @ 20/25/30 μm: 50 mm; @ 15 μm: 45 mm; @ 10 μm: 25 mm; @ 5 μm: 5 mm
Untere Freigabe: @ 30 μm: 55 mm; @ 5/10/15/20/25 μm: 70 mm
Kantenfreigabe: 3 mm oder 5 mm
Förderhöhe: 880 - 920 mm (SMEMA-kompatibel)

Inspektionsfunktionen
Fähigkeiten:

• Erkennung fehlender Bauteile
• Fehlausrichtung
• Tombstone
• Billboard
• Tantalpolarität
• Drehung
• Schwebende Bauteile

Erkannte Defekte:

• Unzureichende / überschüssige Lötmenge
• Bridging
• Offen (Open)
• Lötperlen
• Nichtbenetzung
• Hohlräume (Void)
• Abgehobene Pins

Abmessungen
BxTxH: 1730 x 2300 x 1975 mm (Signal-/Warnleuchte nicht enthalten; Turmhöhe: 502 mm)
Gewicht: 4850 kg
Stromversorgung: 200 - 240 VAC einphasig, 50/60 Hz, 4 kVA

Technische Spezifikationen

• Modell: TR7600F3D LL SII
• Bildkamera: Flachdetektor
• X-ray Quelle: 130 kV Max (benutzerverstellbar)
• Bildauflösungen: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
• Inspektionsmethoden: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planare CT (optional)
• Maximale Geschwindigkeit: bis zu 20 FOV/s (mechanisches Design)
• Bewegungssteuerung: Hochpräzise Kugelumlaufspindel + AC-Servo Controller (X, Y, Z)
• PCB-Handling: Max. PCB-Größe 1000 x 660 mm; Dicke 0.4 - 7 mm; Max. Gewicht 12 kg
• Freigaben: variieren je nach Auflösung (siehe oben); Kantenfreigabe 3 mm oder 5 mm
• Förderhöhe: 880 - 920 mm (SMEMA-kompatibel)
• Wesentliche Inspektionsfähigkeiten: Bauteilpräsenz/platzierung, Lötinspektion (unzureichend/überschüssig), Bridging, Open, Lötperlen, Nichtbenetzung, Void, abgehobene Pins, Tombstone, Fehlausrichtung, Drehung, Billboard, Tantalpolarität, Schwebende Bauteile
• Abmessungen (BxTxH): 1730 x 2300 x 1975 mm
• Gewicht: 4850 kg
• Strom: 200 - 240 VAC einphasig, 50/60 Hz, 4 kVA