Röntgeninspektionssystem TR7600HP

FPAKameraComputertomographie

Einführung
Das TR7600HP ist ein leistungsstarkes 3D-CT-AXI-System, entwickelt für die Produktionsprüfung von Leistungsmodule, einschließlich IGBT, MOSFET und SiC-Invertern. Fortschrittliche 3D-AXI-Algorithmen entfernen Kühlkörper-Schatten und reduzieren Rauschen, um klare Volumenbilder zu liefern. Integrierte KI-Inspektionswerkzeuge (KI-Voiderkennung und KI-gestützte Programmierung) ermöglichen zuverlässige, reproduzierbare Fehlererkennung und beschleunigen die Programmierung. Das System ist Smart Factory Ready und bietet standardisierte MES-Konnektivität für Inline-Produktionen.

Merkmale

• Leistungsstarkes 3D-CT-AXI, optimiert für IGBT-, Leistungsmodul- und Inverterprüfung
• KI-basierte Inspektionsalgorithmen, KI-Voiderkennung und KI-gestützte Programmierung
• Flexible Multi-Resolution-Plattform für die Produktion: 7–30 μm
• Inline-Feinabstimmung ohne Produktionsunterbrechung
• Unterstützt Leiterplatten bis 950 x 530 mm und bis 12 kg
• Smart Factory Ready mit MES-Konnektivität (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Wartungsfreundliches und strahlungssicheres Design

Bildgebungssystem (AXI)
Kamera: Flachbilddetektor
Röntgenquelle: 40–180 kV
Bildauflösung: 7 μm – 30 μm
Inspektionsmethoden: 2D, 2.5D, 3D-Slicing, Planar-CT (optional)

Bewegungstisch & Steuerung
X-Achse: Hochpräzise Kugelumlaufspindel + AC-Servo-Controller
Y-Achse: Hochpräzise doppelt angetriebene Kugelumlaufspindel + AC-Servo-Controller
Z-Achse: Hochpräzise Kugelumlaufspindel + AC-Servo-Controller
X-Y-Achsenauflösung: N/A

Leiterplatten-Handhabung
Max. PCB-Größe: 950 x 530 mm
PCB-Stärke: 0,4–7 mm
Max. PCB-Gewicht: 12 kg
Oberer Abstand: @30 μm: 70 mm
@25 μm: 70 mm
@20 μm: 70 mm
@15 μm: 60 mm
@10 μm: 30 mm
@7 μm: 15 mm
Unterer Abstand: 70 mm
Kantenabstand: 3 mm oder 5 mm
Förderhöhe: 880–920 mm (optional 940–965 mm)

Inspektionsfunktionen - Fähigkeiten

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Kondensatoren
• Widerstände
• Chips
• Bauteile unter RF-Abschirmungen
• WLCSP
• DIMM-Stecker
• Flip-Chips
• Ground Pads
• Gullwing
• Kühlkörper
• J-Leads
• LED-Chips
• LGAs
• RNET
• SiP
• SMT-Stecker
• SOIC, SOT
• Thermal Pad
• QFNs, QFP und THTs
• IGBT

Inspektionsfunktionen - Fehler
Erkennbare Fehler: fehlend, Fehlausrichtung, Tombstone, Billboard, Tantal-Polung, Rotation, unzureichendes/überschüssiges Lot, Kurzschluss, offen, Lötperle, Nichtbenetzung, Hohlraum, abgehobenes Bein

Abmessungen
BxTxH: 1730 x 2300 x 1980 mm (Signalhupe nicht enthalten; Turmhöhe: 519 mm)
Gewicht: 5500 kg
Stromversorgung: 200–240 VAC, einphasig, 50/60 Hz, 4 kVA

Technische Spezifikationen

• Modell: TR7600HP
• Bildkamera: Flachbilddetektor
• Röntgenquellen-Leistungsbereich: 40–180 kV
• Bildauflösung: 7–30 μm
• Unterstützte Inspektionsmethoden: 2D, 2.5D, 3D-Slicing, Planar-CT (optional)
• Bewegungssteuerung: Hochpräzise Kugelumlaufspindel + AC-Servo; Y-Achse doppelt angetriebene Kugelumlaufspindel + AC-Servo
• Max. PCB-Größe: 950 x 530 mm
• PCB-Stärke Bereich: 0,4–7 mm
• Max. PCB-Gewicht: 12 kg
• Oberer Abstand je Auflösung: 30/25/20 μm = 70 mm; 15 μm = 60 mm; 10 μm = 30 mm; 7 μm = 15 mm
• Unterer Abstand: 70 mm
• Kantenabstand: 3 mm oder 5 mm
• Förderhöhe: 880–920 mm (optional 940–965 mm)
• Plattform: Flexible Multi-Resolution-Plattform für die Produktion (7–30 μm)
• KI-Funktionen: KI-basierte Inspektionsalgorithmen, KI-Voiderkennung, KI-gestützte Programmierung
• Werksintegration: Smart Factory Ready mit MES-Konnektivität (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Abmessungen (BxTxH): 1730 x 2300 x 1980 mm
• Maschinengewicht: 5500 kg
• Leistung: 200–240 VAC, einphasig, 50/60 Hz, 4 kVA