Röntgeninspektionssystem TR7600F2D Plus

FPAKamera2D

Einführung
Das 2,5D Inline-AXI TR7600F2D Plus basiert auf einer neuen mechanischen Plattform für kürzere Zykluszeiten und bietet etwa 10 % Leistungssteigerung gegenüber dem Vorgängermodell. Mit einer hohen Bildauflösung bis 5 µm ermöglicht das System vollständige Abdeckungsinspektionen, ideal für die Fertigung von Unterhaltungselektronik und mobilen Geräten.

Merkmale

• Mechanisches Next-Generation-Design für schnellere Zykluszeiten
• Flexible Multi-Auflösung und Multi-Power in einer Konfiguration
• Neuer Bewegungscontroller für Echtzeitmessungen und vereinfachte Wartung
• Verbesserte 2D-Kamera für einfachere Einstellungen und weniger Kalibrierung
• Inspektion großer Leiterplatten bis 900 mm × 520 mm
• Smart-Factory-ready mit MES-Konnektivität

Inspektionsmöglichkeiten (Zusammenfassung)

• BGAs
• Kondensatoren
• Chips
• WLCSP
• DIMM-Steckverbinder
• Flip-Chips
• Ground-Pads
• Gullwing
• Kühlkörper
• J-Leads
• LED-Chips
• LGAs
• Paladin-Steckverbinder
• Widerstände
• RNET
• SiP
• SMT-Steckverbinder
• SOIC
• SOT
• Thermal-Pads
• QFNs
• QFP
• THTs

Erkennbare Fehler (Zusammenfassung)

• Fehlend
• Fehlausrichtung
• Tombstone
• Billboard
• Tantalpolung
• Drehung
• Zu wenig/zu viel Lot
• Bridging
• Open
• Lötball
• Void

Technische Daten

• Bildgebungssystem: Kamera = Flachfelddetektor
• Röntgenquelle: 60–130 kV
• Bildauflösung: 5 µm – 30 µm (hohe Auflösung: 5 µm)
• Inspektionsmethode: 2D, 2.5D
• Bewegungstisch & Steuerung: Achsen X/Y/Z = hochpräzise Kugelgewindespindel + AC-Servo-Controller
• Max. Leiterplattengröße: 900 × 520 mm
• Leiterplattendicke: 0,5 – 7 mm
• Max. Leiterplattengewicht: 12 kg
• Obere Freigabe: @15/20/25/30 µm: 50 mm; @10 µm: 30 mm; @5 µm: 10 mm
• Untere Freigabe: 50 mm
• Kantenfreigabe: 3 mm oder 5 mm
• Förderhöhe: 880 – 920 mm (SMEMA-kompatibel)
• Inspektionsfähigkeiten: BGAs, Kondensatoren, Chips, WLCSP, DIMM-Steckverbinder, Flip-Chips, Ground-Pads, Gullwing, Kühlkörper, J-Leads, LED-Chips, LGAs, Paladin-Steckverbinder, Widerstände, RNET, SiP, SMT-Steckverbinder, SOIC, SOT, Thermal-Pads, QFNs, QFP, THTs
• Erkennbare Fehler: Fehlend, Fehlausrichtung, Tombstone, Billboard, Tantalpolung, Drehung, zu wenig/zu viel Lot, Bridging, Open, Lötball, Void
• Abmessungen (B × T × H): 1537 × 2160 × 1800 mm (Signal-Tower nicht enthalten; Signal-Tower-Höhe: 519,5 mm)
• Gewicht: 3150 kg
• Stromversorgung: 200–240 VAC, einphasig, 50/60 Hz, 4 kVA