Röntgeninspektionssystem TR7600FB SII

KameraKIautomatisiert

Einführung
Der TR7600FB SII ist ein Next-Generation Smart 3D AXI-Röntgenprüfsystem, entwickelt für klarere Bilder und erweiterte Fehlererkennung auf großen Leiterplatten. Angetrieben von KI-Prüfalgorithmen und KI-Voiddetektion kombiniert es hohe Genauigkeit mit Produktionsdurchsatz, um Ausreißer und Falschmeldungen zu reduzieren.

Funktionen

• Neue Röntgen-Bildstruktur für verbesserte Bildklarheit
• KI-Prüfalgorithmen, KI-Void-Erkennung und Programmierung
• Hohe Präzision von 5 μm für umfassende Fehlererkennung
• Mechanik der nächsten Generation mit Geschwindigkeiten bis zu 20 FOV/s
• Inline-Feinabstimmung für mehrere Proben ohne Produktionsstopp
• Smart-Factory-fähig mit MES-Konnektivität

Anwendungen

• Luft- und Raumfahrt
• Advanced packaging
• Automobil
• Rechenzentren
• IIoT
• Medizinische Geräte
• Mobilgeräte

Kommunikationsstandards

• SMEMA
• SECS/GEM
• IPC-CFX-2591
• IPC-HERMES-9852

Bildgebungssystem
Kamera: Flachfelddetektor
Röntgenquelle: 40–130 kV
Bildauflösung: 5 μm–30 μm
Prüfmethoden: 2D, 2.5D, 3D-Slicing, Planar CT (optional)

Bewegungstisch & Steuerung
X/Y/Z-Achsen: hochpräzise Kugelgewindetriebe mit AC-Servo-Controllern
X-Y-Achsenauflösung: N/A

Leiterplattenhandhabung
Max. PCB-Größe: 850 x 520 mm
PCB-Dicke: 0.4–7 mm
Max. PCB-Gewicht: 12 kg
Oberer Freiraum: @30 μm: 60 mm; @25 μm: 80 mm; @20 μm: 90 mm; @15 μm: 90 mm; @10 μm: 90 mm; @5 μm: 90 mm
Unterer Freiraum: @30 μm: 50 mm; @25 μm: 50 mm; @20 μm: 50 mm; @15 μm: 40 mm; @10 μm: 20 mm; @5 μm: 10 mm
Bordfreiraum: 3 mm oder 5 mm
Fördererhöhe: 880–920 mm (optional: 940–965 mm)

Inspektionsfunktionen
Fähigkeiten

• BGAs, Backdrill, Barrel-Fill, Kondensatoren, Widerstände, Chips
• Bauteile unter RF-Abschirmungen, WLCSP, DIMM-Steckverbinder, Flip-Chips, Flip-Chip-Massepads
• Gullwing, Kühlkörper, J-Leads, LED-Chips, LGA
• Paladin-Stecker, RNET, SiP, SMT-Steckverbinder, SOIC, SOT
• Thermal Pad, QFN, QFP und THT-Bauteile

Erkennbare Fehler

• Fehlend
• Fehlausrichtung
• Tombstone
• Billboard
• Tantal-Polung
• Drehung
• Fremdmaterial
• Unzureichende/überschüssige Lötung
• Bridging
• Open
• Lötperle
• Non-wetting
• Void
• Angehobenes Bein

Abmessungen
BxTxH: 1550 x 2240 x 1800 mm (ohne Signalturm; Turmhöhe: 519,5 mm)
Gewicht: 3770 kg
Stromversorgung: 200–240 VAC, Einphasen, 50/60 Hz, 4 kVA

Technische Daten

• Modell: TR7600FB SII
• Kamera: Flachfelddetektor
• Röntgenquelle: 40–130 kV
• Bildauflösung: 5 μm–30 μm
• Prüfmethoden: 2D, 2.5D, 3D-Slicing, Planar CT (optional)
• Hohe Präzision: 5 μm
• Max. Platinenmaß: 850 x 520 mm
• PCB-Dickenbereich: 0.4–7 mm
• Max. PCB-Gewicht: 12 kg
• Ober-/Unterfreiräume: siehe oben
• Bordfreiraum: 3 mm oder 5 mm
• Fördererhöhe: 880–920 mm (Option 940–965 mm)
• Bewegungssteuerung: hochpräzises Kugelgewinde mit AC-Servo-Controller (X/Y/Z)
• Inspektionsgeschwindigkeit: bis zu 20 FOV/s
• Abmessungen (BxTxH): 1550 x 2240 x 1800 mm
• Gewicht: 3770 kg
• Leistung: 200–240 VAC, Einphasen, 50/60 Hz, 4 kVA