Handlingsystem mit Fernbedienung NWL200

automatisiertPC-steuerbarelektronisch gesteuert

Produktbeschreibung
Die NWL200‑Serie bietet automatisierten Transfer und Handling für 6" (150 mm) und 8" (200 mm) Halbleiterwafer, optional für ultradünne Wafer bis 100 µm. Entwickelt für die Integration mit optischen Mikroskopen und Video‑Messsystemen, zielt die Serie auf hohen Durchsatz und sichere Wafer‑Handhabung in Produktionsinspektionslinien ab.

Kompatibilität und allgemeine Fähigkeiten

• Unterstützt Waferdurchmesser 6" (150 mm) und 8" (200 mm).
• Integrierbar mit Nikon Eclipse L200N, LV150N Mikroskopen und NEXIV VMZ‑S Videomesssystemen.
• Standardhandhabung für 300 µm und 200 µm; optionaler Chuck für 100 µm ultradünne Wafer.

Kernfunktionen und Handling

• Mehrarmiges Lade-/Entladesystem für schnellen, präzisen Wafertransfer.
• Schneller Kassettenaufzug mit berührungslosem Zentriermechanismus für exakte Ausrichtung.
• Unterstützung der Makroinspektion: Vorderseitenmuster, Hinterrand und Mittelbereich.
• Programmierbare Rotationsgeschwindigkeit und Neigungswinkel (Auto/Manuell) zur Anpassung an unterschiedliche Prüfaufgaben.
• Vakuumspannvorrichtung am Makroarm bleibt bei unerwartetem Stromausfall aktiv, um sicheres Entfernen des Wafers zu ermöglichen.

Reinraum‑ und Anti‑Kontaminationsdesign
Kontinuierliche Luftströmung in Vakuum‑Klemm‑ und Zentrierbereichen minimiert Partikelbildung. Die Abdeckung aus Edelstahl reduziert statische Aufladung und unterstützt Reinraumanforderungen.

Sicherheit und Wafer‑Erkennung

• Sensoren und Strahl‑Erkennung erkennen verzogene oder verformte dünne Wafer in der Kassette und verhindern die Entnahme bei Kollisionsgefahr.
• Kollisionsvermeidungslogik reduziert das Risiko von Wafer‑Beschädigungen während des Transfers.

Bedienbarkeit und Ergonomie

• Bedienerorientiertes Frontpanel: Ein‑Knopf‑Waferauswahl, großes LCD und strukturiertes Menü für Rezept‑ und Systemsteuerung.
• Ladeposition und Kassettenwechsel sind um 35° nach links geneigt für ergonomischen Zugriff und schnellere Bedienung.

Fernbedienung und Support

• Remote Access Web Server‑Tool ermöglicht LAN‑Verbindung per Browser‑Assistent zur Erstellung, Bearbeitung und Sicherung von Prüf‑Recipes.
• Remote‑Recipe‑Schreiben und Backup unterstützen durchgehende Prüfabläufe und Optimierung des Durchsatzes.

Technische Daten

• Unterstützte Waferdurchmesser: 6" (150 mm) und 8" (200 mm).
• Verarbeitbare Dicken: Standard 300 µm und 200 µm; optionaler 100 µm Ultra‑Thin‑Chuck.
• Kompatible Systeme: Nikon Eclipse L200N, LV150N; NEXIV VMZ‑S.
• Laden/Entladen: Mehrarmiges Transfersystem, schneller Kassettenaufzug, berührungslose Zentrierung.
• Inspektionsmodi: Vorderseite, hinterer Rand, Mittelbereich; Rotation und Neigung einstellbar (Auto/Manuell).
• Kontaminationskontrolle: Kontinuierliche Luftströmung; Edelstahlabdeckung zur Reduktion statischer Aufladung.
• Sicherheit: Wafererkennung zur Kollisionsvermeidung; Vakuumspannvorrichtung bleibt bei Stromausfall aktiv.
• Bedienoberfläche: Ein‑Knopf‑Auswahl, großes LCD, Rezeptverwaltung; Fernzugriff über Web für Rezeptmanagement und Backup.