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Harz für Halbleiter LTC 9300 Series
lichtempfindlich

Harz für Halbleiter - LTC 9300 Series - Fujifilm NDT Systems - lichtempfindlich
Harz für Halbleiter - LTC 9300 Series - Fujifilm NDT Systems - lichtempfindlich
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Eigenschaften

Anwendung
für Halbleiter
Weitere Eigenschaften
lichtempfindlich

Beschreibung

Übersicht
Die lösungsmittelentwickelbaren, lichtempfindlichen Polyimide von Fujifilm sind photoformbare Polyimid-Vorstufen und vorimidisierte Formulierungen, entwickelt für Redistribution Layer (RDL) und Buffer-Coat-Anwendungen. Sie ermöglichen Dickschichtverarbeitung, bieten hohe Photospeed und mechanische Eigenschaften für hohe Zuverlässigkeit.

Produktübersicht
  • LTC 9300 Series: Niedrigtemperatur-aushärtende, photoformbare Polyimid-Vorstufen, lichtempfindlich in g- und i-line (auch mit BB-Expositionssystemen kompatibel), optimiert für RDL in fortschrittlichen Gehäusen.
  • Durimide17 8300 Series: Hochtemperatur-aushärtende, photoformbare Polyimid-Vorstufen, lichtempfindlich in g- und i-line (auch mit BB-Expositionssystemen kompatibel), vorgesehen für Buffer-Coat in hochzuverlässigen Bauteilen.

Eigenschaften & Vorteile
  • Negative Tonalität, lösungsmittelentwickelbare Polyimid-Chemien
  • Bildgebung mit g-line, i-line und BB-Expositionssystemen
  • Niedrig- und Hochtemperatur-Aushärtungsoptionen
  • Hohe Photospeed für hohe Durchsatzraten
  • Hervorragende mechanische Eigenschaften für Zuverlässigkeit
  • NMP-freie Formulierungen verfügbar
  • Ausgelegt für Dickschichtfähigkeit und robuste Verarbeitung

Verfügbare Datenblätter (Beispiele)
  • LTC 9300-E07
  • LTC 9300-E19
  • LTC 9300-E76B
  • Durimide17 7020
  • Durimide17 7320
  • Durimide17 7500
  • Durimide17 8500

Technische Spezifikationen
  • Familie: lösungsmittelentwickelbare, photoformbare Polyimid-Vorstufen und vorimidisierte Formulierungen
  • Bildfähigkeit: lichtempfindlich für g-line und i-line; kompatibel mit BB-Expositionssystemen
  • Tonalität: negativ
  • Aushärtungsoptionen: Niedrigtemperatur (LTC 9300 Series) und Hochtemperatur (Durimide17 8300 Series)
  • Typische Schichtdicke: Dickschichtfähigkeit (ca. 5265 25 bcm)
  • Anwendungen: Redistribution Layer (RDL) und Buffer-Coat für fortschrittliche und hochzuverlässige Gehäuse
  • Verarbeitung: Entwickelt für Dickschichtverarbeitung und robuste Fertigung
  • Sicherheit/Chemie: NMP-freie Optionen verfügbar

Kataloge

Für dieses Produkt ist kein Katalog verfügbar.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.