ÜbersichtDie lösungsmittelentwickelbaren, lichtempfindlichen Polyimide von Fujifilm sind photoformbare Polyimid-Vorstufen und vorimidisierte Formulierungen, entwickelt für Redistribution Layer (RDL) und Buffer-Coat-Anwendungen. Sie ermöglichen Dickschichtverarbeitung, bieten hohe Photospeed und mechanische Eigenschaften für hohe Zuverlässigkeit.
Produktübersicht- LTC 9300 Series: Niedrigtemperatur-aushärtende, photoformbare Polyimid-Vorstufen, lichtempfindlich in g- und i-line (auch mit BB-Expositionssystemen kompatibel), optimiert für RDL in fortschrittlichen Gehäusen.
- Durimide17 8300 Series: Hochtemperatur-aushärtende, photoformbare Polyimid-Vorstufen, lichtempfindlich in g- und i-line (auch mit BB-Expositionssystemen kompatibel), vorgesehen für Buffer-Coat in hochzuverlässigen Bauteilen.
Eigenschaften & Vorteile- Negative Tonalität, lösungsmittelentwickelbare Polyimid-Chemien
- Bildgebung mit g-line, i-line und BB-Expositionssystemen
- Niedrig- und Hochtemperatur-Aushärtungsoptionen
- Hohe Photospeed für hohe Durchsatzraten
- Hervorragende mechanische Eigenschaften für Zuverlässigkeit
- NMP-freie Formulierungen verfügbar
- Ausgelegt für Dickschichtfähigkeit und robuste Verarbeitung
Verfügbare Datenblätter (Beispiele)- LTC 9300-E07
- LTC 9300-E19
- LTC 9300-E76B
- Durimide17 7020
- Durimide17 7320
- Durimide17 7500
- Durimide17 8500
Technische Spezifikationen- Familie: lösungsmittelentwickelbare, photoformbare Polyimid-Vorstufen und vorimidisierte Formulierungen
- Bildfähigkeit: lichtempfindlich für g-line und i-line; kompatibel mit BB-Expositionssystemen
- Tonalität: negativ
- Aushärtungsoptionen: Niedrigtemperatur (LTC 9300 Series) und Hochtemperatur (Durimide17 8300 Series)
- Typische Schichtdicke: Dickschichtfähigkeit (ca. 5265 25 bcm)
- Anwendungen: Redistribution Layer (RDL) und Buffer-Coat für fortschrittliche und hochzuverlässige Gehäuse
- Verarbeitung: Entwickelt für Dickschichtverarbeitung und robuste Fertigung
- Sicherheit/Chemie: NMP-freie Optionen verfügbar