ÜbersichtNegativtonige, polyisoprenbasierte Fotolack-Serien von Fujifilm, entwickelt für Projektions-, Proximity- und Kontaktbelichtung sowie kompatible Nassätzprozesse auf verschiedenen Substraten. Mehrere Serien decken einen breiten Beschichtungsbereich ab, um unterschiedliche Auflösungs- und Dickenanforderungen zu erfüllen.
Produktlinien- SC Resist-Serie
Für dickere Anwendungen mit Beschichtungsdicken von 1,8 bis 10 µm; optimiert für Kontaktbelichtung. - IC Type 3 Resist-Serie
Für Anwendungen mittlerer Dicke mit Beschichtungen von 0,75 bis 2,0 µm; geeignet für Projektions-, Proximity- und Kontaktbelichtung. - HNR Resist-Serie
Für hochauflösende Anwendungen mit Beschichtungsdicken von 0,50 bis 1,40 µm; optimiert für Proximity- und Kontaktbelichtung. - HR Resist-Serie
Für Anwendungen auf stark reflektierenden Substraten mit Beschichtungsdicken von 0,70 bis 1,50 µm; geeignet für Projektions-, Proximity- und Kontaktbelichtung.
Anwendungen- Projektions-, Proximity- und Kontaktbildgebung für Leiterplatten- und Mikrostrukturierung
- Kompatibel mit Nassätzprozessen auf verschiedenen Substraten, einschließlich stark reflektierender Oberflächen
- Auswahl der Serie ermöglicht Anpassung von Beschichtungsdicke und Auflösung an spezifische Prozessanforderungen
Technische Spezifikationen- Marke: Fujifilm
- Produkttyp: Negatives Fotolacksystem (polyisoprenbasiert)
- Tonalität: Negativ
- Polymerbasis: Polyisopren
- Bildgebung: Projektion, Proximity und Kontakt
- Empfohlene Anwendungen: Nassätzprozesse; Anwendungen auf stark reflektierenden Substraten (HR-Serie)
- SC Resist-Serie: Beschichtungsdicke 1,8–10 µm — optimiert für Kontaktprinter
- IC Type 3 Resist-Serie: Beschichtungsdicke 0,75–2,0 µm — für Projektions-, Proximity- und Kontaktprinter
- HNR Resist-Serie: Beschichtungsdicke 0,50–1,40 µm — für hochauflösende Proximity- und Kontaktbildgebung
- HR Resist-Serie: Beschichtungsdicke 0,70–1,50 µm — für stark reflektierende Substrate mit Projektion, Proximity und Kontakt