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Harz für Halbleiter
für Elektronikanwendungenlichtempfindlich

Harz für Halbleiter - Fujifilm NDT Systems - für Elektronikanwendungen / lichtempfindlich
Harz für Halbleiter - Fujifilm NDT Systems - für Elektronikanwendungen / lichtempfindlich
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Eigenschaften

Anwendung
für Halbleiter, für Elektronikanwendungen
Weitere Eigenschaften
lichtempfindlich

Beschreibung

Übersicht
Negativtonige, polyisoprenbasierte Fotolack-Serien von Fujifilm, entwickelt für Projektions-, Proximity- und Kontaktbelichtung sowie kompatible Nassätzprozesse auf verschiedenen Substraten. Mehrere Serien decken einen breiten Beschichtungsbereich ab, um unterschiedliche Auflösungs- und Dickenanforderungen zu erfüllen.

Produktlinien
  • SC Resist-Serie
    Für dickere Anwendungen mit Beschichtungsdicken von 1,8 bis 10 µm; optimiert für Kontaktbelichtung.
  • IC Type 3 Resist-Serie
    Für Anwendungen mittlerer Dicke mit Beschichtungen von 0,75 bis 2,0 µm; geeignet für Projektions-, Proximity- und Kontaktbelichtung.
  • HNR Resist-Serie
    Für hochauflösende Anwendungen mit Beschichtungsdicken von 0,50 bis 1,40 µm; optimiert für Proximity- und Kontaktbelichtung.
  • HR Resist-Serie
    Für Anwendungen auf stark reflektierenden Substraten mit Beschichtungsdicken von 0,70 bis 1,50 µm; geeignet für Projektions-, Proximity- und Kontaktbelichtung.

Anwendungen
  • Projektions-, Proximity- und Kontaktbildgebung für Leiterplatten- und Mikrostrukturierung
  • Kompatibel mit Nassätzprozessen auf verschiedenen Substraten, einschließlich stark reflektierender Oberflächen
  • Auswahl der Serie ermöglicht Anpassung von Beschichtungsdicke und Auflösung an spezifische Prozessanforderungen

Technische Spezifikationen
  • Marke: Fujifilm
  • Produkttyp: Negatives Fotolacksystem (polyisoprenbasiert)
  • Tonalität: Negativ
  • Polymerbasis: Polyisopren
  • Bildgebung: Projektion, Proximity und Kontakt
  • Empfohlene Anwendungen: Nassätzprozesse; Anwendungen auf stark reflektierenden Substraten (HR-Serie)
  • SC Resist-Serie: Beschichtungsdicke 1,8–10 µm — optimiert für Kontaktprinter
  • IC Type 3 Resist-Serie: Beschichtungsdicke 0,75–2,0 µm — für Projektions-, Proximity- und Kontaktprinter
  • HNR Resist-Serie: Beschichtungsdicke 0,50–1,40 µm — für hochauflösende Proximity- und Kontaktbildgebung
  • HR Resist-Serie: Beschichtungsdicke 0,70–1,50 µm — für stark reflektierende Substrate mit Projektion, Proximity und Kontakt

Kataloge

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Messen

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ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Halle B1 - Stand 516

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