Schutzharz Durimide® 20 series

Fujifilm verfügt über mehrere nicht lichtempfindliche Polyimid-Formulierungen für eine Vielzahl von Halbleiter- und verwandten Anwendungen. Eigenschaften & Vorteile - Endgültige Beschichtungsdicken von 400 Angström bis 25 Mikrometer - Aushärtungsoptionen bei niedrigen Temperaturen - Sehr geringe Schrumpfung - Strukturierbar durch Laserdirekt- oder Ätzverfahren - NMP-frei Produktpalette Durimide™ 32A Vollständig imidisiertes Polyimid, das in erster Linie als Übergangsbeschichtung, Passivierung und Aligmentschicht verwendet wird. Niedrige Schrumpfung und Aushärtungstemperatur, nachbearbeitbar und lösungsmittellöslich Durimide™ 116A Positiver Fotolack, lösungsmittelentwickelbar, 4-10 µm gehärtete Filme LTG 12-52 Niedrigtemperatur-Klebstoff für die Befestigung von Formen und Komponenten. Endstärken von 5 bis 25 Mikron