Elektrischer Dämmstoff Durimide™

Polyimidfür Dämmsystemeselbstklebend

Übersicht
Fujifilm bietet nicht-lichtempfindliche Polyimid-Formulierungen für Halbleiter- und verwandte Anwendungen mit niedrigem Schwund, Niedertemperatur-Aushärtung und Lift‑off-Prozessen.

Produktpalette

• Durimide™ 32A
  • Vollständig imidisiertes Polyimid für Junction‑Coating, Passivierung und Ausrichtungslagen. Niedriger Schwund, niedrige Aushärtungstemperatur; löslich in bestimmten Lösungsmitteln und wiederaufarbeitbar.
• Durimide™ 116A
  • Positiv‑Formulierung entwickelbar mit Lösungsmittel, ergibt gehärtete Filme von 4–10 µm für Strukturierungsprozesse.
• LTG 12-52
  • Niedertemperatur‑Klebstoff für Die‑ und Bauteilbefestigung. Typische Enddicken 5–25 µm.

Funktionen & Vorteile

• Endbeschichtungsdicke: 1–25 µm
• Niedertemperatur‑Aushärtungsoptionen für temperaturempfindliche Substrate
• Sehr geringer Schwund zur Reduzierung prozessbedingter Spannungen
• Strukturierbar mittels Laser Direct Imaging oder Ätzverfahren
• NMP‑freie Formulierungen verfügbar

Downloads

• Non-photosensitive and Permanent glue materials [PDF]

Eigenschaften / technische Daten

• Produktfamilie: nicht-lichtempfindliche Polyimide / PBO (Fujifilm)
• Typische Endschichtdicke: 1–25 µm (je nach Formulierung)
• Durimide™ 32A: vollständig imidisiert, geringer Schwund, niedrige Aushärtungstemperatur, löslich, wiederaufarbeitbar
• Durimide™ 116A: lösungsmittel‑entwickelbare Positiv‑Formulierung, gehärtete Filmdicke 4–10 µm
• LTG 12-52: Niedertemperatur‑Klebstoff für Die/Komponentenbefestigung, Enddicke 5–25 µm
• Strukturierbarkeit: kompatibel mit Laser Direct Imaging und Ätzprozessen
• Lösungsmittelprofil: NMP‑freie Optionen