Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werden
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Speichergröße: 12 GB
... SMARC® 2.1.1 Modul mit Qualcomm® QCS5430 Prozessor ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... Produktbeschreibung
SMARC® Rel. 2.1.1
Modul für Edge- und Embedded-Anwendungen mit Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 Applikationsprozessoren. Entwickelt zur Integration auf einer kompatiblen SMARC-Carrier-Board für Industrie- und Gewerbeanwendungen. ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Überblick
COM‑HPC® Size A Client‑
Modul SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL ausgelegt für Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Series 2, Arrow Lake -H und -U).
Modul im COM‑HPC Size A Formfaktor (120 x 95 mm) für industrielle Edge‑Anwendungen, ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Übersicht
COM Express® Rel. 3.1 Type 6
Computer-
on-
Module SOM-COMe-CT6-TWL mit Intel® Core™ i3 und Intel® Processor N‑Series (Codename: Twin Lake). Kompaktes 95 x 95 mm Format für eingebettete ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Übersicht
COM Express 3.1 Type 6 Compact‑
Modul mit Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series Prozessoren im SiP‑A Gehäuse, ausgestattet mit Qualcomm Hexagon NPU bis zu 45 TOPS. Ausgelegt für Embedded‑ und Edge‑AI‑Anwendungen mit hohen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... Übersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 mit AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series Prozessoren. Kompaktes 95 x 95 mm
Modul für Embedded-Anwendungen mit Anforderungen an AI-Beschleunigung, ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... br>
Product Description (short)
COM Express Rel. 3.1 Type 6
Modul SOM-COMe-BT6-PTL auf Basis Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) für Embedded/Edge-Anwendungen mit
on‑board AI, mehreren Videoausgängen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Überblick
COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic
Modul (E59) kompatibel mit Intel® Core™ Ultra Prozessoren Series 2 (Codename Arrow Lake, H- und U-SKUs). Entwickelt für embedded- und Edge-Systeme mit konfigurierbarer CPU, moderner ...
SECO
Erreichen Sie das ganze Jahr über neue Kunden an einem einzigen Ort
Aussteller werden