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Speichergröße: 12 GB
SMARC® 2.1.1 Modul mit Qualcomm® QCS5430 Prozessor
SECO
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... Produktbeschreibung
SMARC® Rel. 2.1.1 Modul für Edge- und Embedded-Anwendungen mit Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 Applikationsprozessoren. Entwickelt zur Integration auf einer kompatiblen SMARC-Carrier-Board für Industrie- und Gewerbeanwendungen.
Höhepunkte
- CPU
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Überblick
COM‑HPC® Size A Client‑Modul SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL ausgelegt für Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Series 2, Arrow Lake -H und -U). Modul im COM‑HPC Size A Formfaktor (120 x 95 mm) für industrielle Edge‑Anwendungen, Automatisierung, Bildverarbeitung ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Übersicht
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 Computer-on-Module SOM-COMe-CT6-TWL mit Intel® Core™ i3 und Intel® Processor N‑Series (Codename: Twin Lake). Kompaktes 95 x 95 mm Format für eingebettete und industrielle Systeme.
Höhepunkte
- CPU:
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Übersicht
COM Express 3.1 Type 6 Compact‑Modul mit Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series Prozessoren im SiP‑A Gehäuse, ausgestattet mit Qualcomm Hexagon NPU bis zu 45 TOPS. Ausgelegt für Embedded‑ und Edge‑AI‑Anwendungen mit hohen CPU/GPU‑ und KI‑Anforderungen.
Höhepunkte
- CPU:
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... Übersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module SOM-COMe-CT6-P100 mit AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series Prozessoren. Kompaktes 95 x 95 mm Modul für Embedded-Anwendungen mit Anforderungen an AI-Beschleunigung, Multimedia und umfangreiche I/O-Optionen.
Highlights
- CPU
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... Overview
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Modul mit Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren (Codename: Panther Lake-H), ausgelegt für leistungsstarke Embedded- und Edge-Systeme mit AI-Beschleunigung, Multi-Display-Unterstützung und umfangreichen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Überblick
COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic Modul (E59) kompatibel mit Intel® Core™ Ultra Prozessoren Series 2 (Codename Arrow Lake, H- und U-SKUs). Entwickelt für embedded- und Edge-Systeme mit konfigurierbarer CPU, moderner Grafik und umfangreichen ...
SECO
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Schöpfen Sie das volle Potenzial des NXP i.MX8M Plus mit ARM® Cortex®-A53-Prozessor und Neural Processing Unit (NPU) aus. Dies ermöglicht künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen (ML), verbessert die Multimedia-Leistung, unterstützt modernstes ...
Speichergröße: 1, 2, 4 GB
... Kostengünstige AM62x-Prozessoren mit umfangreicher Peripherie, Dual-Display-Unterstützung und 3D-GPU, ideal für industrielle Anwendungen Der AM62x ist TIs neuester hochleistungsfähiger, ultraeffizienter Prozessor für industrielle Automatisierungsanwendungen. ...
MYIR Electronics Limited
Speichergröße: 1, 2, 4 GB
... Der Renesas RZ/G2L Prozessor ist mit [email protected] CPU, Cortex-M33@200MHz, Arm Mali-G31 3D-Grafikbeschleuniger und Video-Codec-Unterstützung ausgestattet. Er ist mit 16-bit DDR4-1600/DDR3L-1333 dynamischem Direktzugriffsspeicher, Kamera-Interface ...
MYIR Electronics Limited
Speichergröße: 512 MB
... Der XC7A100T-2FGG484I ist ein FPGA-Chip aus der Artix-7-Serie, die für ihre Kosteneffizienz, ihren geringen Stromverbrauch und ihre hohe Leistung bekannt ist. Er bietet reichlich programmierbare Ressourcen, einschließlich 100K Logikzellen, 35K FPGA-Speichereinheiten ...
MYIR Electronics Limited
... Produktübersicht
Das AI-SoC-Modul (Modell 291940090) ist ein kompaktes Edge-Rechenmodul für On-Device-AI-Inferenz und Echtzeit-Videoverarbeitung. Es richtet sich an Integratoren und OEMs, die Sicherheitslösungen, industrielle Automatisierung ...
Tecoo Electronics
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Produktbeschreibung
Das Edge AI SoM bietet skalierbare KI-Beschleunigung und Multimedia‑Verarbeitung für Sicherheit, industrielle Automatisierung und smartes IoT am Edge. Entwickelt für Echtzeit-Videoanalyse, Predictive Maintenance und autonome ...
Tecoo Electronics
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