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Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Produktübersicht
SMARC® Rel. 2.1
Modul (E08) mit Intel® Core™ i3 und Intel® Processors N Series (Codename Twin Lake). Kompaktes 50 x 82 mm Formfaktor für industrielle Embedded-Anwendungen; LPDDR5 Onboard-Speicher und umfangreiche ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... eDP bis 4K @60 Hz; DP bis 7680×4320 @30 Hz
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Überblick
COM‑HPC® Size A Client‑
Modul SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL ausgelegt für Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Series 2, Arrow Lake -H und -U).
Modul im COM‑HPC Size A Formfaktor (120 x 95 mm) für industrielle Edge‑Anwendungen, ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Produktübersicht
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic
Modul (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basierend auf Intel® Core™ Ultra Prozessoren Series 2 (Arrow Lake) in H- und U-Varianten. Entwickelt für Embedded-Anwendungen mit Anforderungen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... 2.1); DP 2.1 bis 8K@60 / 5K@120; eDP 1.4b bis 4K@120 HDR; max. 4x4K@60Hz.
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Übersicht
COM Express® Rel. 3.1 Type 6
Computer-
on-
Module SOM-COMe-CT6-TWL mit Intel® Core™ i3 und Intel® Processor N‑Series (Codename: Twin Lake). Kompaktes 95 x 95 mm Format für eingebettete ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... Übersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 mit AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series Prozessoren. Kompaktes 95 x 95 mm
Modul für Embedded-Anwendungen mit Anforderungen an AI-Beschleunigung, ...
SECO
Speichergröße: 64 GB
... COM-HPC® Client- Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57) ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... br>COM Express Rel. 3.1 Type 6 Modul SOM-COMe-BT6-PTL basierend auf Intel® Core™ Ultra Series 3 Prozessoren (Codename: Panther Lake-H). Entwickelt für Embedded-Systeme mit Bedarf an Rechenleistung, integrierter Grafik, On-Board-AI-Beschleunigung ...
SECO
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